转发 ficonTEC 新推出双面电光晶圆测试仪，暗藏了极大的信息量

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修改于2025-04-01 12:44来自雪球 · 浙江

罗博特科ficonTEC官宣新推出双面电光晶圆测试仪，暗藏了极大的信息量

罗博特科拟收购公司ficonTEC于3月正式官宣推出一款创新的300毫米双面电光晶圆测试仪，与现有的半导体自动测试设备（ATE）架构兼容，可提供双面光电集成光子电路晶圆测试。

作为行业首创，ficonTEC的这款新型300毫米双面电光晶圆测试仪，能够在晶圆级对硅光子集成电路（PIC）器件进行高通量测试，这些器件是数据中心内最高性能光互连所采用的共封装光学（CPO）光子引擎的核心。

这种新型光学测试单元在核心软件和硬件层面直接与自动测试设备对接，从而在顶部实现直流和高数据速率测试能力，在底部实现精密光学六轴主动对准探针测试。它还支持自动晶圆装载，并集成了专利真空热控夹具组件、原位光纤阵列校准、端面检测、高速探针校准和自动光子集成电路映射功能。

目前，多家市场领先的芯片制造商和代工厂已开始采用该技术，值得注意的是，ficonTEC的目标是“与所有领先的自动测试设备制造商保持广泛的兼容性”，近期的进一步活动将包括针对单面晶圆格式以及芯片级和模块级生产测试的开发工作。

ficonTEC的生产流程能力已贯穿于共封装光学芯片研发和制造的整个工作流程，提供了一整套极具成本效益的工具，用于整个CPO测试和混合化工作流程，从晶圆级光子集成电路开始，经过芯片级工艺，直至最终的封装和模块测试（重中之重，全流程覆盖！）。这套生产工具对于设定新的制造基准至关重要，包括良率、上市时间和最终的总体拥有成本。

简单总结：除了高精度光耦合设备、原有的晶圆级光电测试设备、高精度共晶贴片设备、光芯片测试设备，ficonTEC手里又多了“双面电光晶圆测试仪”这张新王牌，以上全套设备工具覆盖了光学芯片制造的整个流程。同时ficonTEC通过其独有的自动化产线组装与系统集成能力，可以完整实现高度自动化的产线组装，为芯片制造商和代工厂直接提供整线交付服务。

信息来源：ficonTEC官网