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材料供应商:安集科技、雅克科技、鼎龙股份、沪硅产业、立昂微、中船特气、华海诚科、壹石通;

设备供应商:华海清科、盛美上海、芯源微、中微公司、北方华创、拓荆科技;

封测:深科技、通富微电;

代销/代工:兆易创新、香农芯创;英唐智控

模组公司:江波龙;

进封装产业链

CMP:华海清科;

Bumping电镀:盛美上海

刻蚀机:中微公司;

光刻:芯基碁微装;

量检测:矩子科技、劲拓股份、中科飞测;

当前半导体行业较薄弱领域:

测量检测设备:精测电子、中科飞测;

涂胶显影设备:芯源微、盛美上海;

离子注入:万业企业;

薄膜沉积:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技;

刻蚀设备:中微公司、北方华创;

过程控制:精测电子、中科飞测、上海睿励

硅片:TCL中环、有研硅、上海新阳;

SOI:沪硅产业;

光掩胶:中微公司;

光刻胶:南大光电、上海新阳、彤程新材;

靶材:有研新材、江丰电子、隆华科技、阿石创;

CMP材料:鼎龙股份。

仅供参考,不做投资建议

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