聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0405期
DSP芯片创企Retym融资7500万美元，更好连接AI数据中心
四年前成立的芯片初创企业Retym表示，该公司今年已筹集7500万美元资金，计划总融资1.8亿美元，公司正利用这些资金来研发用于数据中心人工智能（AI）计算的网络芯片。Retym生产的芯片能够进行数字信号处理（DSP），有助于在大型数据中心之间快速传输信息。随着人们对AI的兴趣激增，这一能力变得愈发重要。Retym的首款芯片使用台积电5nm制造工艺进行生产，其工程师目前正在测试和验证样品。计划今年将首款产品推向市场。（集微网）
30亿元投资，芯擎科技全球自动驾驶总部落户南京江北新区
据南京发布消息，近日，2025芯擎生态科技日活动在南京江北新区举行。会上，芯擎科技正式发布全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，芯擎科技全球自动驾驶总部落地南京江北新区。总投资额30亿元的芯擎科技全球自动驾驶总部项目签约落地南京江北新区。未来，芯擎科技全球自动驾驶总部将开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用。（集微网）
蔚来能源与长沙经开集团签合作协议 计划在湖南共建100座充换电站
蔚来能源与长沙经开集团4月1日签署合作协议，计划在湖南合作建设100座“光储充换”一体化综合能源站。双方将在新能源汽车充换电基础设施建设、智慧能源管理系统、虚拟电厂接入等领域展开深度合作，推动绿色低碳发展。（科创板日报）
可控飞行的最小无线机器人问世
美国加州大学伯克利分校科学家受蜜蜂启发，研制出一款飞行机器人。它直径不足1厘米，重量仅21毫克，是目前世界上实现可控飞行的最小无线机器人，将用于人工授粉、探索管道内部微小空间或其他复杂环境。相关论文发表于最新一期《科学进展》杂志。（科创板日报）
海外要闻 高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
高通4月1日确认，正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。（科创板日报）
安森美拟69亿美元收购Allegro，已聘请摩根士丹利和瑞银提供咨询知情人士称，安森美半导体（Onsemi）公司在收购Allegro Microsystems时，已聘请摩根士丹利为其提供咨询。安森美聘请这家华尔街银行和瑞银集团一起考虑收购先进芯片制造商Allegro Microsystems。瑞银在其股票研究平台上披露了参与情况。安森美3月早些时候公开宣布收购Allegro，披露了价格，对Allegro公司的估值为69亿美元，包括债务。安森美每股35.10美元的报价高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事会认为该报价“不合适”。（集微网）
联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。联电这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期总投资金额50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期空间。新厂将提供22nm和28nm制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程。（集微网）
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