天马新材具有国产替代、自主可控方面的概念,主要体现在以下几个方面:
- 打破技术垄断:天马新材自2000年成立以来,陆续在多个特种氧化铝领域关键产品上打破国外技术垄断。如2001年,其成功研发生产CRT彩电显像管封接用特种氧化铝产品,取代了进口,打破日本公司在中国彩色显像管屏锥封接领域的垄断。2004年,其成功研发的电子陶瓷流延基板专用特种氧化铝实现国产化量产并荣获国家发明专利。
- 满足高端需求:公司研发的氮化铝陶瓷基板与导热填料解决方案,适配英伟达H100、AMD MI300等高端芯片封装需求,已通过台积电CoWoS封装认证;其研发的纳米级芯片填充材料,用于3D堆叠芯片的微间隙导热填充,解决高算力场景下的局部热点问题,客户覆盖长电科技、通富微电等封测大厂。
- 持续技术创新:公司研发投入占比连续三年超8%,拥有42项核心专利,牵头制定5项国家标准。其在研产品low -射线球形氧化铝粉体取得突破性进展,放射性元素铀(U)和钍(Th)含量均低于5ppb级别,在HBM封装技术中具有关键应用价值。同时,公司还布局4N和5N级高纯氧化铝粉体,未来量产后有望打破进口依赖。
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