“所有的错误决策，其核心都是由贪婪引起”,如果我们每个人都可以摆脱掉“贪婪”，就可大幅降低所谓的错误决策，所以说“贪婪”就是将自己推向万丈深渊的毁灭之源，只能说道理看似非常简单，但对于大多数人来说，穷极一生，也未必悟道！
“关税事件”落地之后，虽然市场情绪极度低迷，但我们依然提出明确的市场观点，“关税事件”将成为掀起下一轮波澜壮阔行情的“契机”，但偏偏有些人就是不相信，总以为自己技术高潮，最终搞得自己遍体鳞伤，永远无法打破“七亏二平一赚”的魔咒。
在资本市场的潮汐中，只要大方向辨的明，一轮趋势的起点和终点才是最重要的东西，而市场中总是有人不知所谓，总想突破市场定律的魔咒，频繁乱动，频繁追涨，频繁杀跌，这一残酷现象的背后，其实就是人性弱点和市场规律共同作用的结果，大概率都是捡个芝麻而丢个西瓜。
从筹码学的角度来看，筹码与价格的关系非常奇妙，只需通过“价格”的波动引导即可完整的描绘勾勒出散户亏损的完整心理图谱。
“耐心”，是超额收益的根基，一旦基于耐心的缺失，大概率掉入短视损失厌恶的认知陷阱，错失后续的主升浪，只有等回过头来看，才发现自己再人性的弱点下被精准打击。
笔者观点认为：
懂得舍得的人，方为大格局，因为只有舍弃才能得到，小舍为小得，大舍方为大得，不舍则不得！
在舍得的维度上，大多数人往往陷入两个极端，要么对浮动的红数字恋恋不舍，错失止盈良机，要么对浮动的绿数字犹豫不决，导致亏损持续扩大，更值得警惕的是，大多数人都将80%的精力消耗在追逐短线热点上，却忽视了真正需要舍得其背后所映射的市场含义。
上周末，关税之争可说是一波未平，一波又起，消息面的突变速度之快，关税税率的豁免与否使其成为热议话题，其实从市场逻辑来看，关税之争的核心只有一个就是科技领域的角逐。
我们首先抛出一个问题，当国产替代与自主可控成为人尽皆知的口头禅，但究竟有几人可以彻底弄明白哪些领域急需国产替代和自主可控？
从产业发展趋势来看，AI人工智能产业未来的发展趋势是极其明确的，而在中美科技博弈持续深化的背景下，哪些领域才是自主可控程度直接决定我国人工智能、超级计算等战略领域的命脉？
答案很简单，HBM（高带宽内存）存储芯片已成为算力竞赛的战略要塞，当前全球HBM市场90%份额被日韩美系厂商垄断，叠加老美最新一轮的科技制裁，算力向存力的制裁，几乎彻底堵死了HBM存储芯片的进口渠道，未来唯有国产替代才能彻底改写产业格局。
从技术端来看，HBM3芯片堆叠层数已突破12层，对封装材料提出极限要求，无论是介电常数还是热膨胀系数的极限要求都可以将传统材料直接淘汰出局，这场战役的本质，是半导体产业链金字塔基座的争夺HBM堆叠技术的核心载体——封装材料。
从需求端来看，封装材料再HBM存储芯片中的价值量占比近20%左右，而AI服务器对HBM的消耗量是传统服务器的8-10倍，未来随着智算中心建设加速国产HBM芯片的量产将驱动国产封装材料的快速发展机遇，其中因3D堆叠技术的普及，相关封装材料这些细分赛道的爆发，将会赋予国内厂商提供弯道超车的战略窗口。
从政策端来看，政策驱动与技术突破正在形成共振效应，其中集成电路三期大基金就明确提出未来将先进封装材料列入重点投资领域，叠加国内上游材料企业在材料端的技术突破，构建起完整的技术护城河，未来HBM国产化的量产节点有望快速落地。
相关产业链
从HBM存储芯片材料端的产业链来看，材料端核心环节覆盖了从基板材料，中介层材料，导热界面材料，非导电胶膜，电镀材料，以及封装设备，材料领域海外厂商早已实现了HBM的商用，而我国尚在验证阶段，其中核心因素不只是因为海外厂商的专利壁垒和关键设备的进口依赖，而是芯片这个领域本身的验证周期就较常，且需要完成可靠性验证。
笔者观点认为：
随着HBM封装材料国产替代已从“实验室阶段”迈入“小批量验证”阶段，积极布局转型半导体封装材料的传统赛道企业有望迎来HBM存储芯片国产替代的破局之战。
公司作为传统材料厂商，2019年开始积极布局半导体材料领域，研发的全新一代高传输率电子材料具备数据传输速度更快，信号损耗更低的性能优势，可广泛应用于大数据运算中心、AI 服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G 与 6G 通讯设备、无人驾驶汽车等领域。
据公司公开披露的战略布局来看，正计划将该电子材料由单体聚合形成树脂材料，开发更多的下游客户，HBM下游应用中，已进入头部厂商进行HBM芯片堆叠封装工艺的材料验证。
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