韩国斥资20万亿，补贴半导体

与半导体材料、零部件和设备相关的中小企业和中型企业，如果在设施或地点进行新投资，将可获得最高相当于其投资额50%的投资补贴。政府已决定从50万亿韩元的先进战略产业基金中，向半导体行业投资20万亿韩元，以帮助半导体企业获得投资资金。此外，还将扩大对中小型半导体企业的技术保障支持。

15日，政府在由副总理兼企划财政部长官崔相穆主持的经济部长会议上，确认了“为夺取全球半导体竞争力而加强金融投资的措施”。

半导体强国韩国虽然在存储器领域保持着全球超强竞争力，但据评估，其系统半导体领域的基础较为薄弱。在此背景下，随着唐纳德·特朗普执政后美国新政府的不确定性加剧，业界要求扩大政府扶持的呼声也日益高涨。此外，旨在扶持半导体企业的《半导体特别法》在国会长期悬而未决，令人担忧的是，这可能会错过抢占半导体市场的黄金时机。

对此，政府决定推行四项主要支持措施：半导体产业基础设施建设、扩大投资支持、开发下一代半导体以及确保优秀人才。

半导体中小企业新增投资补贴

政府在当天发布的半导体扶持计划中设立了投资补贴。业界一直呼吁政府积极提供财政支持，并参考美国、中国、日本等主要国家正在大力推广的半导体补贴政策。然而，政府以财政状况不佳以及可能违反WTO补贴协议为由，对补贴政策采取了消极态度。

然而，为了避免在全球半导体产业竞争中落后，日本认为有必要提供积极的支持，因此设立了投资补贴。然而，该补贴政策并未涵盖对三星电子和SK海力士等资本实力较强的大企业的支持，因此补贴支持对象仅限于中小企业和中型企业。补贴重点也仅限于高科技材料、零部件和设备。

对此，企划财政部经济预算审查员姜允镇表示：“根据业界反馈，大企业希望基础设施建设快速发展。此外，政府还通过投资税收抵免等方式为大企业提供优惠。”他解释说：“我们计划制定一项针对中小企业的补贴制度，重点关注相对薄弱的材料、零部件、设备以及无晶圆厂（半导体设计公司）。”

新设立的投资补贴将根据企业所在地和规模而有所不同。如果中小企业在首都圈外投资，将获得相当于投资额50%的补贴；如果在首都圈投资，将获得40%的补贴。中型企业在首都圈外投资可获得40%的补贴，在首都圈投资可获得30%的补贴。政府计划将补贴支持范围扩大到今年1月1日之后的所有投资。但是，补贴支持上限为每个项目最高150亿韩元，每个企业最高200亿韩元。

政府还将把现有的半导体低息贷款资源从17万亿韩元增加3万亿韩元，使融资支持总额达到20万亿韩元。此外，还将考虑新增2000亿韩元的投资，以使韩国产业银行能够积极开展政策性融资。

半导体领域的技术保证限额也将从现有的100亿韩元翻倍至200亿韩元，一般半导体领域的技术保证率（目前为85%）将提高至下一代半导体水平（95%）。

对于今年1月1日以来企业在半导体领域的投资，政府将继续推行提高国家战略技术税收抵免率5%的支持措施。

企划财政部表示，如果一家中小企业在首都圈外新投资100亿韩元，并实现100亿韩元的营业利润，那么三年内将获得65亿韩元的扶持效果。首先，他们将获得50亿韩元的投资补贴，相当于100亿韩元投资额的50%。扣除补贴后的50亿韩元投资额，可获得15亿韩元的税收抵免，即30%。但是，企划财政部解释说，由于最低税率为7%，2025纳税年度将扣除13亿韩元的税收抵免，下一年将结转剩余的2亿韩元抵免额。

国家为园区提供支持

政府决定用国家资金支持龙仁和平泽半导体产业集群输电基础设施地下化建设费用的70%。预计在龙仁和平泽建设输电基础设施的总成本约为40万亿韩元。有人指出，由于该建设基于消费者负担原则，这笔费用将加重入驻龙仁和平泽半导体产业集群企业的负担。

尤其在龙仁和平泽地区，输电线地下化对于快速发展基础设施至关重要。预计地下化工程将占低压输电基础设施建设总成本的60%，总额达24万亿韩元。迄今为止，韩国电力公司已投入4000亿韩元，潜在租户企业预计将投入2000亿韩元，这意味着地下化工程完工前还需要约18万亿韩元的资金。

为及时建成大规模先进战略产业园区（以下简称“园区”），政府决定承担企业所需电力和水利基础设施地下化费用（共计18万亿韩元），其中70%（即12.6万亿韩元）将由企业承担。政府还表示，今年的补充预算计划中还将反映出6260亿韩元，占总费用的5%。

特殊园区的基础设施支持限额也将翻倍。目前，每个园区的基础设施支持金额上限为500亿韩元。有人担心，相对于企业规模而言，支持限额不足。例如，龙仁市一般工业园区仅污水处理设施建设就需要39万亿韩元，而平泽市一般工业园区的变电站建设仅需要2.2万亿韩元，这给企业带来了沉重的负担。

对此，政府计划将对投资规模超过100万亿韩元的大型园区的基础设施国家支援限额从目前的500亿韩元提高至1000亿韩元，并将目前针对特定园区基础设施建设费用15%至30%的支援比例提高至最高50%。

为扩大特殊园区基础设施支援，政府今年预算中仅拨出252亿韩元用于“特殊园区基础设施支援项目”，将通过补充预算增加1170亿韩元。

建立“微型晶圆厂”以确保半导体设计竞争力

政府还将推动人工智能半导体验证设备的扩展，以促进下一代半导体的开发。政府计划建立设计错误验证设备（每台约70亿韩元）和原型验证设备（每台约12亿韩元）的公共基础设施，供中小型无晶圆厂企业共同使用。

龙仁半导体集群还将建立类似于真实量产环境的“小型晶圆厂”。

对在下一代半导体领域拥有技术创新能力的“明星无晶圆厂”公司的支持也将扩大。政府去年评选出了20家明星无晶圆厂公司，并为其中15家提供半导体设计研发支持。政府还计划再支持5家明星无晶圆厂公司。

人才培养项目也将进一步拓展。首先，将设立“出境”项目，允许国内新晋硕士生和博士生到国外进行研发培训；同时，还将设立“入境”项目，允许海外高层次人才来韩国接受专业培训。

目前，半导体学院主要集中在首都地区，今后还将在首都以外的地区建立半导体学院，以有效培养优秀的半导体人才。

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