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*以上资料来源：iFinD，截至2025/05/15
我们昨天提到，今天起华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（认购代码：588713，以下使用扩位简称：科创半导体设备ETF）就正式启动募集了。那么，为什么我们要在当前选择半导体上游的设备及材料进行布局呢？
首先自然是智能化时代与自主可控号召下半导体板块的重要性，这种重要性令其具备了庞大的市场空间、也令产业链上的各个环节都出现了相应的投资机会。
半导体本身是强周期的成长型资产，国产半导体超出行业的独立正来自国产替代逻辑。如果说以前的国产替代是“大力出奇迹”，那么现在AI的突破和关税的扰动创造了更多顺风条件。一方面，无论是现有的还是待发展的，推理侧场景爆发带动国产AI算力芯片需求高增已成共识。另一方面，关税不确定性叠加原产地规则调整，进一步加速下游厂商转向国产供应链，倒逼国产替代窗口全面打开。半导体相关产业链，如半导体制造、半导体设备及材料环节的企业有望受益于巨大的国产市场需求。（指20250411中国半导体协会发布的《关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知》，明确以“晶圆流片地”替代“封装地”，避免美企通过东南亚代工规避关税，资料来源：中国半导体行业协会）
至于国产半导体的部分，又离不开全球半导体周期的整体复苏。事实上，半导体的周期复苏不是简单地跟随宏观经济走强，而更多由技术推动。如图所示，从2008年开始，全球半导体市场共经历了完整的4轮周期，动力分别来自智能手机问世、4G渗透率提升/移动互联网发展、比特币挖矿和5G时代的汽车电子，目前正处于第5轮周期的上行期间。其中，AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存则是周期发力的坚实基础。
全球半导体周期回顾/资料来源：SEMI，Gartner，2006Q1~2024Q1
据WSTS，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。SEMI认为全球半导体市场2025-2030年或保持增长动能，有望分别实现14.6%/6.1%/7.2%/7.1%/8.9%/5.7%的增速，整体市场规模在2030年前可能达到万亿美元。
而在周期向上阶段，相当一部分投资人会往确定性较高、竞争格局较为明确、议价权较强的上游卖铲人看。半导体产业链的上游是设备材料，此两者是组织中游生产的重要工具和原材料，全球市场达千亿美元量级，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。
半导体产业链各环节图示/资料来源：SEMI，华泰柏瑞基金整理
众所周知，半导体行业的技术迭代非常快速，通常是“一代产品、一代工艺、一代设备”，晶圆制造要超前下游应用开发新一代工艺，而半导体设备要超前晶圆制造开发新一代设备。这种技术能力、包括市场份额，目前都由海外厂商主导，国内供应链厂商正奋力追赶。
在追赶的过程中、也就是中国全面导入半导体全产业链的过程中，我们会看到军备式扩产：2019-2024年全球新建128座晶圆厂，中国大陆独占30%，今年我们还将新启18座晶圆厂建设，到2027年，中国大陆的成熟制程产能份额有望从2023年的31%提至47%，表明未来中国晶圆代工产业的全球地位愈发重要。（资料来源：SEMI，Trendforce）
晶圆厂扩产对半导体设备和材料均构成利好。晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备，扩产将有效提振设备市场需求。而半导体材料作为产业持续发展的基础，具永续经营逻辑，随产能扩张，对硅片、光刻胶等需求也将稳步增长。当前扩产叠加国产替代，半导体设备材料成长逻辑清晰，产业协同发展可期。（资料来源：SEMI）
2024年，全球半导体设备市场规模达1171亿美元（+10%），中国半导体设备市场约为496亿美元（+35%），是全球最大的半导体设备市场。（资料来源：SEMI）
半导体设备分为晶圆制造设备及封测设备，前道设备、也就是晶圆制造设备市场占比达到90%，是核心中的核心，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀又共同构成芯片制造三大核心设备，合计占比超60%。从竞争格局来看，全球市场呈现多元化竞争格局，但美日荷三国的几家头部企业龙头优势显著。目前中国大陆设备基本可覆盖除光刻机外半导体制造流程的各阶段所需，整体国产化率截至2024年底约25%，已经初具规模，但在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等方面尚显薄弱。（资料来源：SEMI，Gartner，20250331《华泰证券科技动态点评：SEMICON China见闻，新凯来和AI时代的产业机遇》）
2025年3月，国产厂商新凯来携三十余款产品亮相SEMICON China，其展出的半导体设备数量多、系列全，平台型属性明显。尤其“峨眉山”系列光刻机，作为一台攻克了28nm成熟制程的DUV设备，采用全固态激光技术绕开欧美专利墙，以黑马之姿剑指全球近七成的芯片制造产能（DUV光刻机主要用于28nm及以上制程，而全球70%的芯片需求集中在28nm及以上成熟制程）。据相关负责人介绍，新凯来设备覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。这种“农村包围城市”的技术演进路线，不仅有望为国内供不应求的先进制程扩产之路缓解关键问题，也有望激发行业鲶鱼效应、进一步加快半导体设备国产化进程。（资料来源：新凯来，TrendForce）
至于半导体材料，据中商产业研究院，中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%，预期2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。
根据应用阶段的不同，半导体材料也可分为前端的晶圆制造材料和后端的封装材料，整体竞争格局同样是海外厂商主导。据《2025年中国半导体材料行业市场前景预测研究报告》，在全球半导体材料市场中，半导体硅片占比最高，为33%，此外气体材料占14%、光刻胶及其相关辅助材料占13%。从细分领域来看，当前光刻胶和电子气体等仍是国内薄弱环节，国产化率不足30%，但突围的速度很快——例如，截至2024年，ArF/KrF光刻胶方面，国内头部公司或通过验证、或销售放量。（资料来源：SEMI，中商产业研究院，每日半导体，中国化信咨询）
华泰柏瑞科创半导体设备ETF（认购代码：588713）跟踪的上证科创板半导体材料设备主题指数，就是一条精细化处理后、将重点放在主营半导体设备及材料的科创公司身上的指数。
截至4月30日，半导体设备、半导体材料、电子化学品构成指数前三大行业（申万三级），累计权重达89%，指数前十大权重股依次为华海清科、中微公司、拓荆科技、沪硅产业、安集科技、芯源微、中科飞测、华峰测控、天岳先进及盛美上海，累计权重达69%，均呈现出较高的集中度。（资料来源：WIND，中证指数公司，20250430，上述个股仅供展示前十大成份股，非个股推荐，也不构成任何投资建议，细分行业占比会随着指数成份股调整和成份股涨跌发生变化）
科创半导体材料设备指数历史走势/资料来源：WIND，华泰柏瑞基金绘制，20220429~20250430；注：指数历史表现不代表未来表现，不构成基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注指数波动风险
近三年以来，标的指数累计上涨26%，高于同期同类型的中证半导体材料设备指数（+11%）、同市场的科创50指数（+12%）以及表征行业整体表现的中证电子指数（+19%），相对投资价值在历史中长期维度得以呈现。（资料来源：WIND，20220429~20250430；注：指数历史表现不代表未来表现，不构成基金业绩表现的保证或承诺，请投资者关注指数波动风险）
欢迎关注华泰柏瑞科创半导体设备ETF（认购代码：588713）。
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