宇树智能机械狗芯片 BOM 清单整理
原创
与飞
物联网前哨
2025年05月19日 11:03
上海
听全文
根据公开拆解报告及行业信息，宇树智能机械狗（以 Go2 型号为例）的芯片 BOM 清单如下：
核心计算模块主控芯片瑞芯微 RK3588S，8nm 制程，集成四核 Cortex-A76 + 四核 Cortex-A55 CPU、Mali-G610 MP4 GPU 及 6TOPS 算力 NPU，支持 8K 视频编解码与多模态交互。存储芯片佰维存储的 LPDDR4X 内存（型号 BWMZCX32H2A-32G-X，单颗 4GB，共 2 颗组成 8GB）和 eMMC 存储器（型号 BWCTAKJ11X64G，容量 64GB）。电源管理芯片瑞芯微 RK806-1，支持 10 路同步降压输出和 9 路 LDO，满足多模块供电需求。
通信与连接模块无线通信模块移远通信 EC20CEFILG-MINIPCIE-C，支持 4G LTE，内置高通 MDM9607 调制解调器、PMD9607 PMIC 及南亚科技 NM1181KSLAXAJ-3B MCP 芯片。通信前端芯片唯捷创芯 VC7643-16（多模式多波段放大器）和 VC7916-62（四波段前端模组），用于信号收发。
运动控制模块关节控制芯片极海半导体 G32R501，基于 Arm Cortex-M52 双核架构，集成电机控制与数据处理功能，替代原德国进口方案。伺服驱动芯片汇川技术 M800 系列伺服驱动器，采用 MX6300 芯片实现 0.25ms 快速响应。
感知与交互模块3D 视觉传感器奥比中光自研深度引擎算力芯片，支持结构光、iToF 等技术，用于环境感知与避障。触觉传感器汉威科技子公司能斯达的柔性触觉传感器芯片，赋予机器狗触觉反馈能力。