近期，半导体海内外大事不少。
资料来源：财新、央视新闻、网易新闻等公开信息
无论是加征关税、还是按下关税暂停键，再到调整对华芯片出口规则等，都可以看出，美国在半导体产业上的战略布局呈现出战略遏制与短期妥协并存的复杂特征。这些政策不仅反映了美国对中国半导体崛起的警惕，也暴露了其在全球科技竞争中面临的困境与矛盾。
而反观中国，通过“设计突破+产业链协同+政策支持”的组合拳，正逐步缩小与国际领先水平的差距。小米发布3nm手机SoC则是最好例证，再加上，康盈半导体存储基地投产，良率达99.9%，意味着制造这一薄弱环节也正在逐步跟上。在海外局势动荡的背景下，中国半导体产业颇有“他强任他强”的淡定感。
东边日出西边雨
如果我们把视野再拔高一点，或许对全球半导体产业变化的感知更为明显，也更能理解美国作出这一系列动作的背后缘由。事实上，全球半导体市场正经历前所未有的分化格局，表现为"东边日出西边雨"的区域差异。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2025年全球半导体市场规模预计将达到6970亿美元，同比增长11.2%，其中亚太地区贡献了主要增长动力。中国作为亚太地区的领头羊，其半导体产业正迎来高速增长期。
与亚太地区的强劲增长形成鲜明对比的是欧美市场的相对低迷。WSTS预测显示，2025年欧洲半导体市场将面临温和增长或停滞，而北美市场则因关税政策和供应链重组等因素增长乏力。美国半导体关税政策已从最初的知识产权保护扩展为全面的供应链安全战略，关税覆盖面更广、税率更高，这直接导致美国半导体企业成本压力增大。
英伟达CEO黄仁勋直接指出，因为美国调整芯片对华出口规则，英伟达不仅因库存注销而损失了55亿美元，还被迫放弃了中国市场150亿美元的销售收入，美国政府也损失了大约30亿美元的税收。失去中国市场意味着英伟达损失了90%的全球市场，从公司的角度来看，美国应该“全力以赴”让英伟达回到中国市场。
事实上，两国之间的半导产业存在结构差异，中国在半导体产业链中的优势在于封装测试以及一些消费类芯片的设计与生产，而美国则在芯片设计（如英伟达、高通）、半导体设备（如应用材料公司、泛林集团）以及EDA软件等领域占据领先地位。这意味着两国之间更多的是互补而非直接竞争关系。
同时，中国在自主创新的道路上已经取得长足发展。据TrendForce集邦咨询最新研究，中国AI Server市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。
半导体还有多少下跌空间？
在这一背景下，半导体产业链在近期按理说应当要将利好反映在股价上，但事实却没有按预料般发生。这是什么原因呢？
首先，跟科技板块整体人气有关。以上周的量价指标俩看，科技板块的拥挤度下降明显，尤其是电子板块拥挤度是科技行业中最低，而且大盘成交额不断缩量也严重影响了板块表现。如果当前这种持续低迷、尤其是呈现阴跌走势的行情继续维持下去，市场随时可能迎来一根放量大阳线的突然爆发。倘若投资者在这种环境下依然盲目看空科技股，特别是芯片等核心赛道，很可能会错失重要的反弹机会，甚至踏空一轮潜在的上涨行情。
数据来源：恒生聚源、麦高证券研究发展部
其次，自主可控的趋势向好，但路需要一步一步走。比如玄戒O1确实是小米自主设计的SoC，但这仅仅指的是设计层面的自主。在具体实现上，玄戒O1采用了ARM授权的CPU架构，并由台积电3nm工艺代工。不过在当前局势下，小米虽然初期让台积电代工，但明确说了要搞供应链本土化，未来要转到中芯国际的14nm工艺。
因此，总体上看半导体的国产替代逻辑相比之前更，但仍然需要市场人气的配合才能迎来下一轮爆发，届时兼具业绩支撑与长期逻辑的资产才能穿越波动。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金（A：020356；C：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数。截至2025年5月20日，指数中半导体设备、材料含量合计超70%（数据来源：Wind），集中度高、弹性大，大家可以等科技板块启动的时候，作为卫星仓博个超额。
而科创综指ETF华夏（589000）及其联接基金（A：023719；023720）紧密跟踪上证科创板综合指数，指数分散配置半导体、生物医药、国防军工等行业，则比较适合作为底仓，以分散押注单一行业的风险，并集群式配置科技主线。
$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(OTCFUND|020356)$
$华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(OTCFUND|020357)$
$华夏上证科创板综合ETF联接C(OTCFUND|023720)$
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