聚飞光电非显示领域研究

MicroLED非显示应用的加速落地：台积电与Avicena的合作聚焦MicroLED在光通信（短距离数据互连）领域的应用，通过无激光架构实现高带宽、低功耗（亚皮焦/比特）的数据传输。这一合作验证了MicroLED在非显示领域（如AI服务器、数据中心）的商业潜力，为聚飞光电等布局MicroLED技术的企业提供了技术方向参考。

产业链配套需求提升：Avicena的LightBundle技术依赖MicroLED阵列和光电探测器，台积电负责生产后者。随着合作量产推进，MicroLED芯片的需求量将增加，聚飞光电作为国内MicroLED封装和器件制造商，可能受益于上游芯片产能扩张带来的供应链成本优化。

光通信市场的新增长点：传统MicroLED主要应用于显示领域（如电视、AR设备），而台积电的合作将MicroLED引入数据中心短距离光互连，市场规模显著扩大。据行业预测，光互连模块仅需数百颗MicroLED芯片，但对单颗质量和稳定性要求更高。聚飞光电在车规级MicroLED显示产品（如长安启源E07交互屏）中已体现高可靠性技术能力，未来有望切入光通信芯片封装环节。

台厂在光通信领域的竞争优势：业界认为，中国台湾地区企业在光通信MicroLED领域比中国大陆对手更具竞争力。聚飞光电作为大陆头部LED企业，若加速技术适配，可能通过差异化竞争抢占份额，例如优化光通信所需的蓝色MicroLED阵列封装技术。

显示与光通信的技术复用：聚飞光电的MicroLED技术同时覆盖显示与光通信领域。其超高清MicroLED显示屏已用于专业场景（如海关实训基地），而台积电的合作证明MicroLED在光通信的可行性，为聚飞光电探索技术复用（如高精度阵列封装、低功耗设计）提供路径。

车用电子与光通信的潜在融合：聚飞光电的车用LED业务增长显著，已为多家车企供货。未来智能汽车对车内高速数据传输需求上升，MicroLED光互连技术可能延伸至车载通信系统，成为聚飞光电的新业务方向。

MicroLED投融资热度提升：Avicena获三星、SK海力士等巨头投资，台积电的入局进一步提振资本对MicroLED非显示应用的信心。聚飞光电作为上市公司，可能借此吸引资金投入研发，或通过合作整合资源（如与LumiLeds、艾迈斯欧司朗等Avicena合作伙伴联动）。

短期利好背光业务：聚飞光电Mini LED背光业务增速超行业平均，受益于TV大屏化趋势及海信、小米等客户份额稳固。台积电合作推动MicroLED成本下降，间接加速Mini/Micro LED在消费电子中的渗透，拉动聚飞光电现有背光产品需求。

长期非显示应用布局：公司明确表示MicroLED非显示应用仍处前沿研究阶段，但台积电的合作提供了明确商业化案例，有望推动聚飞光电加速相关技术储备，抢占光通信、传感等增量市场。