中国的一个500亿美元的芯片基金正在调整其策略，以应对美国对中国技术进步的限制。具体来说，这个基金（被称为“中国大基金三期”）将重点解决光刻和半导体设计软件等领域的关键短板。
该基金计划支持本土企业在这些瓶颈领域的发展，包括光刻系统和芯片设计工具，并且打算比前几期持有投资更长的时间。此外，大基金三期在未来几个月内将进行首批重大投资，目标是推动行业整合。如果能够达到预期规模，这将可能成为中国有史以来最大的半导体基金。