$博敏电子(SH603936)$  

博敏电子与长鑫科技（长鑫存储）是深度合作关系，具体如下：

- 产品供应：博敏电子深耕PCB领域近30年，其IC载板产品已进入长鑫存储供应链，配套其EMMC、DRAM等存储类产品。

- 技术协同：博敏电子采用自主开发的埋阻、高频混压技术，支持8层以上存储芯片堆叠，良率已达92%，超越行业平均水平。其FC - BGA载板技术突破打破日韩垄断，能满足长鑫存储对高性能载板的需求。

- 产能布局：博敏电子合肥基地总投资60亿元，此外，江苏二期IC载板项目2024年投产，2025年Q3 - Q4满产，年产值30亿元，主供长鑫存储等国产芯片客户。

总体而言，博敏电子在存储芯片封装载板领域与长鑫存储紧密合作，为长鑫存储的发展提供关键的PCB载板支持，随着长鑫存储的发展以及博敏电子相关产能的释放，双方的合作有望进一步深化和拓展。