Chiplet技术本质上为一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术，将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过2.5D/3D等先进封装技术集成封装在一起形成系统芯片，具备允许异构集成、减少整体芯片系统制造成本以及提高设计灵活度的优势。在摩尔定律放缓后，以先进封装+Chiplet技术为代表的MorethanMoore方向成为继续提升芯片性能的新演进范式。
国内Chiplet与先进封装产业链已做好技术与产线储备，先进制造突破将同步带动封装环节收入增量空间释放。
1）Chiplet方面：A公司已帮助客户AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装，完成了针对D2D连接的UCIe物理层接口等多项技术积累，并与Chiplet解决方案领头厂商合作提供包括GPU、NPU和VPU等多款IP，同时正进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发；
2）2.5D先进封装方面：B公司2023年推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，C公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。目前2.5D/3D先进封装放量瓶颈在先进制造环节，我们看好国内先进制造工艺与产能突破后，带动先进封装环节厂商打开新增长点。
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