$通富微电(SZ002156)$  通富微电封装技术水平处于国内领先、国际先进行列，在先进封装领域成果丰硕，具体如下：

- 先进封装技术领先：通富微电已成功掌握Chiplet、2.5D/3D制程以及超大尺寸2D+封装等多项先进封装技术，5nm制程产品也已迈入量产阶段，能满足高性能计算、AI等领域对高端芯片封装的需求 。

- Chiplet封装技术精进：2024年上半年，公司在大尺寸多芯片Chiplet封装技术领域取得显著进步，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强了对芯片的保护，进一步提升了芯片的可靠性，更契合AI计算需求 。

- 三维堆叠封装技术出色：通富微电的16层芯片堆叠封装产品已实现大批量出货，合格率居业内领先水平，展现了其在三维堆叠封装技术方面的卓越能力。

- FCBGA技术取得进展：公司启动了基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，以满足光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，目前已完成初步验证，未来有望推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的进步。

- 功率模块封装技术突破：公司完成了Easy3B模块的研发并进入小批量量产，是国内首家采用Cu底板灌胶模块应用于太阳能逆变器的企业，相对于传统的Easy1B、2B模块，能更有效地降低系统的热阻及功耗。

- 技术获国家奖项认可：通富微电作为主要完成单位的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获国家科技进步一等奖。该项目解决了高端处理器封装技术的“卡脖子”难题，实现了高密度高可靠电子封装由大规模向超大规模产品的转变，具备国际竞争能力。