小作文狂轰滥炸

重视液冷导热材料核心供应商—斯迪克

芯片热量如何传导至液冷散热器？液冷散热器之外，#建议关注作为填充空气间隙的关键导热材料TIM。

市场空间：单GPU对应TIM价值量至少20美金

斯迪克做什么：

2025年4月23日：斯迪克申请名为“透明导热胶黏剂、其制备方法及导热胶带”的专利，公开号CN119799217A。此外，斯迪克还拥有“散热型丙烯酸酯胶粘带”“石墨散热胶粘带”等与散热相关的专利，均为芯片级散热产品提供支持。

#根据去年财报，公司已实现热管理复合材料收入4175.97万元，据了解，公司也正在为某大客户研发最新一代芯片级散热材料！