基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出的集成芯片仅有指甲盖大小全球首款基于光电融合集成技术的高速无线通信芯片

$光库科技(SZ300620)$  

2025年8月27日，国际顶级学术期刊《自然》刊登了我国学者的一项重要成果，我国科学家成功研制出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片 。

该研究由北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展 。他们基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出的集成芯片仅有指甲盖大小（11mm×1.7mm），却集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源生成、以及数字基带调制等多项关键功能 。

实验验证表明，基于该芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化，为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍 。