9月10日，A股科技主线反弹，截至11:14，$科创芯片50ETF(SH588750)$经过连续回调，今日强势放量反弹，一度涨超2%！
消息面上，芯片龙头披露公告称，公司于近日收到《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。于7月18日披露的2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书显示，此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过39.85亿元。扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目并补充流动资金。
海外层面，海外云厂商Oracle的业绩指引上调炸裂，盘后暴涨28%，第一财季调整后营收149.3亿美元，第一财季运营利润62.4亿美元，第一财季运营利润率42%，第一财季云基础设施营收（IAAS）为33亿美元。该公司预计，2026财年云基础设施营收将增长77%至180亿美元，业绩发布后，该公司美股盘后涨超28%。此外，OpenAI正通过与博通合作设计并量产自研AI芯片，以突破算力瓶颈，生产订单价值100亿美元。
AI催生算力基础设施需求爆发，芯片作为硬科技基石，AI芯片有望受益AI浪潮下的基础设施需求催化！
近期半导体板块波动明显，但这并不影响半导体板块在AI催化与自主创新双线交织下的长期高景气！对于半导体各环节景气度和未来成长空间，银河证券指出：
1、半导体设备：2025年上半年，中微公司等22家半导体设备企业共实现营业收入415.09亿元，同比增长30.6%，归母净利润66.31亿元，同比增长19.8%。AI推动先进工艺逻辑需求增加，我国晶圆厂资本开支维持相对高位。半导体设备行业正处在国产替代和技术选代双轮驱动的历史机遇期，长期成长空间明确。
2、半导体材料&电子化学品：近年来，我国半导体材料行业已经取得了长足的进步。2025年上半年，该板块业绩修复因产品结构和竞争态势不同而呈现分化。AI、HBM与先进逻辑芯片是半导体行业发展的核心驱动力，这些领域对高端光刻胶以及相关电子化学品的需求旺盛，而部分处于竞争激烈或周期性领域的企业则面临较大压力。
3、集成电路封测：封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。把握先进封装技术趋势、深度绑定国产替代浪潮并能切入多元高景气应用领域的公司，表现出了更强的成长性。
4、模拟芯片设计：模拟芯片已经历了8个季度的去库存阶段，工业、个人电子通信设备、企业系统市场以回归周期性复苏轨道，汽车市场复苏步伐相对缓慢。此前，受价格战影响，我国部分模拟芯片企业业绩承压。随着竞争环境改善和关税影响提供的历史性机遇，企业毛利率和净利率的修复情况是关注焦点，
5、数字芯片设计：数字芯片行业下游需求呈现强劲的结构性复苏，云端大模型训练和端侧AI应用拉动高端数字芯片需求;智能手机、PC等传统消费电子市场温和复苏;汽车自动化、智能化趋势带来数字芯片的长期需求。长期来看AI带来的算力革命和国产替代的深入推进是核心驱动力。(来源于《短期波动明显，持续看好半导体》
看好算力底层核心硬科技，聚焦科创芯片！$科创芯片50ETF(SH588750)$跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖算力底层核心——尖端芯片产业链，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局AI算力核心环节，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。
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