9月12日，AI产业链延续爆发！截至9:59，AI“硬科技”——$科创芯片50ETF(SH588750)$涨2.37%，一度飙涨超3%！
近期，AI产业链全球催化不断，海外科技龙头在AI驱动下业绩炸裂，国内大模型加速迭代，政策持续加码。
海外消息层面，甲骨文公布第一财季业绩显示，AI业务显示强劲的增长前景极其亮眼，该公司与OpenAI签下的一笔巨额交易让订单额出现大幅增长，其“剩余履约义务”达到4550亿美元，同比大增约359%，云业务本财年预计增长77%，未来四年营收远超预期。
博通第三季度同期营收达到159.6亿美元，同比增长22%，超过158.3亿美元的预期。博通首席执行官表示，公司营收创下第三季度历史新高，这得益于定制AI加速器、网络基础设施的不断增强以及VMware的增长。"AI营收同比增长63%， 预计第四季度AI半导体营收增长将继续加速，这将是连续第11个季度的增长。”
国内消息层面，国内科技龙头阿里巴巴、百度等开始使用自研芯片训练其AI模型，部分替代英伟达生产的芯片。
此前《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》发布，释放出人工智能作为“新质生产力”核心引擎的强烈信号，短期内人工智能概念有望获得政策催化带来的情绪持续提升。
【AI是“超级驱动力”！政策驱动AI产业进入加速周期】
中信建投火线点评，该政策从国家战略高度推进人工智能与产业、消费、治理等多领域深度融合，明确了2027、2030、2035三阶段发展目标，释放出人工智能作为“新质生产力”核心引擎的强烈信号。对资本市场而言，中长期利好方向清晰：一方面，新一代智能终端、智能体、算力基础设施、人工智能应用软件等产业链有望形成广阔投资机会，增强市场对相关科技板块的业绩兑现预期；另一方面，政策强调安全可控与普惠共享，将促进人工智能与制造、能源、交通、金融等传统行业的结合，打开“AI+行业”场景扩展空间。短期内，人工智能概念有望获得政策催化带来的情绪提升！（来源于中信建投20250904《发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见》）
贝莱德指出，AI是“超级驱动力”，中国具备AI发展优势，中国有大量优秀工程师，有政策支持，亦有资本市场融资体系，且此前中国科技股与美国科技股存在显著估值差距，近期估值修复进一步提振了国内投资者信心。同时，中国投资者面临低利率环境，也更愿意转向收益潜力更高的股市。
【AI驱动半导体成长新动力，龙头企业致力于打破AI芯片垄断】
AI产业链中，高壁垒的核心板块为半导体，AI也是半导体成长的核心驱动力！
银河证券指出，AI驱动半导体成长新动力。半导体领域需求周期向上，AI 成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片 AioT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek 等开源模型降低部署门槛，推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力需求提升。DDR4 短期紧缺（Q2 价格季增 18-23%），AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。（来源于银河证券20250912《行业深度丨AI驱动电子行业迎来新一轮业绩爆发》）
银河证券指出，相较美国科技巨头，中国科技企业摆脱算力依赖的需求更加强烈。在此前的 8 月 21 日，深度求索公司更新大模型 DeepSeek-V3.1 版本，前瞻性地采用了为 下一代国产 AI 芯片特定优化的 FP8 参数精度，有望进一步推动国产模型基于 国产硬件生态的全栈式自主创新。（来源于银河证券20250911《龙头科技企业致力于打破 AI 芯片垄断》）
近期，高盛的报告也显示，在AI浪潮驱动下，2025年以来，中国算力需求大爆发，中国前四大CSP(云服务提供商，包括阿里云、腾讯云、华为云和字节跳动)资本开支增速明显高于全球平均水平。以腾讯为例，2025年二季度资本开支同比大增119%，凸显中国科技企业在AI时代对数据中心、GPU集群以及高速互联网络的持续投入。
摩根士丹利则认为，算力需求的激增意味着对AI芯片、存储芯片和高速互连技术的需求将持续攀升。该机构目前预计，到2027年，中国本土图形处理器仅能满足39%的人工智能需求。中国本土AI芯片厂商(如寒武纪、昆仑芯、摩尔线程等)正在加大研发投入，以分散对英伟达等单一供应商的依赖。此外，先进封装(如CoWoS、CPO)成为中国突破算力瓶颈的重要方向。
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