2025年9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图,具体如下:
- 2026年第一季度推出昇腾950PR,该芯片采用华为自研HBM,算力达到1PFLOPS(FP8)/2PFLOPS(FP4),支持多种数据格式,互联带宽为2TB/s。
- 2026年第四季度推出昇腾950DT。
- 2027年第四季度推出昇腾960芯片,算力将在950系列基础上翻倍,还支持华为自研的HiF4数据格式。
- 2028年第四季度推出昇腾970芯片,其FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍,内存访问带宽至少增加1.5倍。
东华软件与华为有着紧密的合作关系,具体体现在以下方面 :
- 合作时间长:从2002年与华为正式结缘,至今已有20多年的合作历史。
- 合作范围广:东华软件与华为全系列产品都有合作,包括鲲鹏、数通、存储等硬件产品,以及高斯、欧拉、鸿蒙等软件和操作系统。
- 合作深度深:双方的合作深入到金融、医疗、政务等多个行业和领域,并联合打造了一系列针对细分行业的场景化解决方案。例如在水利行业,联合打造了AI边缘计算、雷视测流、多光谱水质监测等创新解决方案。
东华软件与摩尔线程也有紧密合作,两家企业共建宁波国产GPU服务器生产总部基地,联合打造“智多型”AI Agent平台,并已在医疗、金融等行业落地,还参与了盐城国产算力产业基地建设,为金融客户提供GPU风控系统。
在与腾讯的合作方面,东华软件与腾讯在AI大模型领域建立了深度战略合作关系,双方基于腾讯混元大模型的研发能力开展联合产业应用,东华软件优先适配并推广腾讯云的AI技术产品,在政务、医疗等领域实现了商业化落地。
东华软件与华为、摩尔线程、腾讯的紧密合作,有望提升其公司形象。通过与这些科技巨头的合作,东华软件能够展示其在技术创新和行业应用方面的实力,增强市场对其的认可度。在业务发展上,也有机会借助合作伙伴的资源和技术优势,实现同步同行,拓展更多的市场份额和业务领域。在二级市场,其股价已经出现了因与这些企业合作而上涨的情况,如腾讯微信接入DeepSeek大模型后,东华软件凭借技术适配能力承接了相关算力基建项目,推动股价在2025年初实现近60%的涨幅。但二级市场的表现受到多种因素的影响,包括宏观经济环境、行业竞争态势、公司自身的经营业绩等,所以能否持续获得较高溢价还存在不确定性。
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