鼎龙半导体材料

电闪雷鸣sc

2025-06-21 20:12:37

重点关注鼎龙晶圆KrF/ArF光刻工艺材料

公司在国内主流晶圆厂客户主动委托开发下，通过借助OLED显示、封装光刻胶PSPI开发和应用经验，快速实现了晶圆KrF/ArF光刻胶的研发与技术突破，并推出了20余款国内主流晶圆KrF/ArF光刻胶产品，其中12款产品已在客户端验证（7款进入加仑样阶段），5款产品已完成中试放大生产，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务推进节奏更迅速、产品通过客户验证并已首获国内主流晶圆厂客户超100万元订单，其余产品的中试测试良好、预计25年底前全部完成中试，实现了“卡脖子”250nm-7nm制程IC关键光刻胶产业化进程的快速推进。在此基础上，借助彩色聚合碳粉树脂的有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，实现了KrF/ArF原料树脂活性聚合技术和纯化技术突破，以PAG（光产酸剂）/Quencher（淬灭剂）的合成和纯化工艺，独立完成了所布局的晶圆光刻胶功能单体、主体树脂和含氟树脂（浸没式ArF核心组分）、光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等所有核心原料（国内几乎处于空白，国外相关的供应商和原厂深度绑定原材料不对外销售，国产高端光刻胶要获得突破首先需要解决原材料供应问题）的自主研发合成。在完成潜江一期30吨小规模光刻胶产线建设和单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设基础上，二期300吨KrF/ArF光刻胶产线建设主体设备已进入设备安装阶段，有望25年第四季度建成投产，实现了高端晶圆KrF/ArF光刻胶的产品开发、市场（验证）推广、原材料自主化、产线建设的同步推进，并在推动我国光刻胶向高端进军、公司半导体材料向尖端发展的同时，也将推动公司半导体材料业务迈向新台阶。

芯片CMP抛光材料：公司抛光垫完全对标国外龙头企业研制，并探索研发了高平坦化、高去除速率用抛光垫等新品，并在实现预聚体、微球、缓冲垫三大核心原材料全面自主开发与稳定自给的同时，形成了全制程（OX、W、CU、AL、HKMG、STI-浅沟槽隔离、ILD、Poly等）、存储或逻辑14nm及其以上技术节点（7nm、4nm尚在客户端验证）、12吋及其以下、国内晶圆厂（部分可用于第三代半导体）主流系列化产品全覆盖，近100个型号软硬垫系列产品可满足国内晶圆厂主流制程需求，打破国外垄断，填补国内空白，成熟制程产品保持品质稳定并完全实现国产化替代，并成为大部分国内主流晶圆厂的一供，CMP抛光垫硬垫、软垫、缓冲垫持续稳定销售超3万片/月，其他客户产品占有率也在逐步提升。公司抛光液在用户推动下完成从关键原料研磨粒子（超纯硅、高纯氧化硅、氧化铝、氧化铈）到抛光液产品的自主研发生产基础上，实现了Poly、Cu、Al、W、阻挡层、介电层、Oxide、SiN等制程40款产品的全线布局，其中氧化铝/多晶硅、铜/介电材料制程产品进入国内主流客户稳定批放量销售，其他各种产品在客户端进入加速导入阶段：抛光后、刻蚀后铜制程清洗液8款产品进入主流客户供应链实现规模化持续稳定销售，多晶硅抛光液与配套清洗液组合方案获国内主流逻辑晶圆厂技术认可并取得组合订单，W、SiN、Al制程抛光后清洗液部分产品在客户测试验证，其他制程抛光后清洗液在持续完善布局中。武汉一/二期、潜江三期两地合计80万片抛光垫产能，武汉一期5000吨、仙桃二期2万吨（包括研磨粒子）两地合计2.5万吨抛光液产能，武汉一期2000吨、仙桃二期1万吨两地合计1.2万吨清洗液产能均满足客户市场需求。

芯片封装先进材料：公司21年底布局的先进封装材料，包括7款非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI的聚酰亚胺PI和超薄晶圆核心材料临时键合胶，是技术难度高、未来增量空间较大、目前国内没人做价值较高的产品，其中临时键合胶（TBA）、底部填充剂（Underfill）和RDL(再布线工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）封装光刻胶PSPI等核心封装材料，实现了与上游单体树脂、光敏剂等核心原材料同时推进研发与产业化，重点产品2.5D/3D晶圆减薄工艺的临时键合胶（核心原料树脂自主合成）等6款产品已送样验证且进入了导入阶段，并有1款2.5-3D晶圆减薄工艺核心封装材料-临时键合胶产品完成用户验证并开始持续规模出货，2款PI产品也已取得3家客户订单，倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品及其关键原料（自主化）正在客户端送样验证。随着芯片部分先进封装材料的放量销售，公司芯片封装材料将开始进入销售增长期。武汉临时键合胶110吨、PSPI封装光刻胶40吨中试产能建成，能够满足客户端刚开始的订单需求，量产产线在建。

柔性显示面板材料：公司自2013年开始研发、2020年开始试产、2021年获得YPI第一张订单以来，先后完成了基于柔性显示基材黄色耐高温PI浆料YPI（主材）、光敏聚酰亚胺PSPI、柔显面板封装材料INK 3大系列几十款产品及其所需的单体树脂、光敏剂等原料的面板显示材料产品布局，并且都是围绕着京东方、深天马、华星等柔性面板厂商展开的显示半导体核心 “卡脖子”而国内需求和期待较高的显示面板材料（国内核心面板客户基本是把公司作为一供在培养），在切实解决国内AMOLED材料被“卡脖子”问题并加速实现国产化替代（国内唯一与国际竞争的PSPI产品曾被列入工信部2021版《重点新材料首批次应用示范指导目录》）的同时，实现了YPI、PSPI产品打破国外垄断并在国内所有主流AMOLED客户（G6代线）持续规模化稳定供货，且均已成为国内部分主流客户一供，作为国内唯一通过主流显示客户验证的国产供应商，YPI、PSPI产品性能、质量、市场的国内领先优势确立；面板封装材料INK 也于2024年4季度首次获得国内头部显示面板客户订单后也已实现规模销售，其他无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新品客户验证推进良好。柔性显示基材YPI自动化产能1000吨、仙桃800吨二期YPI产能已试运行；OLED面板显示光刻胶PSPI产品武汉一期200吨中试产能、仙桃二期1000吨批量产能、两地合计1200吨显示光刻胶PSPI产能均已规模量产。