$先导智能(SZ300450)$ 先导智能是HBM的“存储设备供应商”，是三星、SK海力士、美光三巨头扩产的“幕后支持者”，还介绍了先导智能的HBM叠层封装设备能实现12层芯片的精准堆叠，误差不超过5微米，SK海力士新产线用的就是它的设备，且其封装设备订单已排到2026年三季度。股吧中也有对先导智能在HBM封装设备领域进展的相关讨论 。这些都表明先导智能的HBM概念是有新闻报道的。这是真的吗？谁知道
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