$通富微电(SZ002156)$  $存储芯片(BK1137)$  $半导体(BK1036)$   公司主营业务为集成电路封装与测试，2024年收入占比约96%，其余为模具及材料销售。通富微电可提供从设计仿真、晶圆中测、封装到成品测试的一站式服务，封装形式覆盖传统打线、倒装、晶圆级、系统级以及2.5D/3D等全品类，并具备7nm以下先进制程的量产能力。

公司与AMD形成"合资+合作"的深度绑定：2016年收购AMD苏州及槟城封测厂各85%股权，AMD持股15%并承诺长期订单。2024年AMD贡献公司50.4%的营收，占其全球封测订单80%以上，双方增速相关性高达0.8，是AMD第一大封测供应商。除AMD外，客户名单覆盖英飞凌、恩智浦、德州仪器、联发科、比亚迪、卓胜微、韦尔股份等全球前20强半导体厂商及绝大多数国内一线芯片设计公司，客户集中度风险相对分散。

在具有高市占率和技术壁垒的产品方面，公司具备以下核心能力：

1. 

超大尺寸2D+/2.5D封装：已量产120mm×120mm封板，可用于HBM3与GPU合封，打破"存储墙"，良率98%，是国内少数通过国际大客户验证的2.5D方案。

2. 

Chiplet系统级封装：7nm多芯片模块已规模出货，5nm通过客户验证，2024年相关营收同比增长67%，可显著降低5nm单颗芯片设计成本40%。

3. 

车规级封测：获得英飞凌、恩智浦、比亚迪等认证，具备ISO 26262功能安全体系，2024年车载产品营收同比增200%，用于功率器件、MCU及智能座舱芯片。

上述技术方向与当前三大热门赛道高度契合：

AI算力基础设施：AMD MI300/MI350系列AI GPU采用Chiplet+HB3/3E合封，公司作为主力封测厂将直接受益于AI服务器放量。

高带宽存储（HBM）：2.5D封装是HBM与算力芯片互联的核心工艺，公司超大尺寸2D+技术已切入HBM3供应链，有望分享HBM需求爆发红利。

新能源汽车与自动驾驶：功率模块、MCU及传感器需求快速增长，公司车规级封装产能已获国际IDM认可，伴随国产车规芯片替代加速，业务规模有望持续翻倍。

凭借与AMD的强耦合、先进封装技术的差异化布局以及多元化的客户结构，通富微电在全球先进封装需求扩张、AI算力与汽车电子国产化浪潮中具备显著的订单可见度和盈利弹性。