$圣邦股份(SZ300661)$  

圣邦股份收购亿存芯半导体约77%股权

半导体纵横

企查查APP显示，近日，上海亿存芯半导体有限公司发生工商变更，原股东长治市金伯乐汽贸汽配城有限公司、郝清山退出，新增圣邦股份为股东并持股77.54%，同时法定代表人变更为徐前江。

据其官网，亿存芯半导体是一家芯片设计企业，专注于高性能高可靠性非挥发性存储器、高品质模拟和混合信号产品的研发和销售。

圣邦股份正式递表冲刺港股IPO

9月29日，圣邦股份发布公告，公司已向香港联合交易所递交上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请资料。

圣邦股份主要从事高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。2024年，圣邦股份实现营业收入33.47亿元、净利润5亿元；2025年上半年，公司业绩继续增长。

作为半导体行业公司，圣邦股份研发投入、研发人员数量逐年增加。2025年上半年，公司研发费用为5.08亿元，占营业收入的27.9%；研发人员1219人，占比72.56%。

圣邦股份有关负责人在接受记者采访时表示，赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步，公司将以在港交所上市为新起点，进一步提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引并集聚更多优秀的研发与管理人才，从而进一步提升公司核心竞争力。

招股书显示，2022年、2023年、2024年及2025上半年，圣邦股份分别实现营收31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元；同期，公司净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元。

圣邦股份的供应商主要包括晶圆代工厂以及封测服务商。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司向前五大供应商采购的金额分别为16.92亿元、15.18亿元、19.20亿元及9.31亿元，分别占各期间采购总额的92.2%、92.4%、92.3%及91.2%。

面临挑战

圣邦股份的主营业务盈利能力正在面临严峻挑战。半年报披露，2025年上半年，虽然公司的归母净利润为2.01亿元，同比增长12.42%，但扣非归母净利润却同比下降14.98%至1.34亿元，这说明，公司净利润的增长实则依赖非经常性损益的贡献，而非主营业务的实质改善。

在毛利率方面，公司整体毛利率在2022年到2024年间分别为52.9%、44.9%和47.2%，同比有所下滑，反映出公司产品可能面临价格压力或成本上升的挤压。

关于业绩波动，圣邦股份在招股书中表示，系模拟集成电路行业下行及竞争加剧所致。公司在招股书中坦然承认，若不能保持技术创新和产品竞争力，可能导致市场份额下降。

面对竞争压力，圣邦股份近年来持续加大研发投入，在报告期内，公司的研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元和5.08亿元，分别占各期总收入的19.6%、28.2%、26%及27.9%。研发团队规模也达到1219人，占员工总数的72.6%。然而，高研发投入与成果的转化及盈利能力的提升却并不匹配，比如2022年到2023年间，虽然研发投入增长17.8%，但同期净利润却大幅下滑。

公司在招股书中表示，公司研发成本上升主要源于职工薪酬、折旧摊销及研发材料增加，同时对研发成果不及预期的风险也发出了警告。

从收入质量来看，公司也存在诸多结构性的隐忧。报告期内，公司经营活动现金流量净额呈现下滑的总体趋势，其中2025年上半年为2.40亿元，同比下滑23.84%。

究其原因，在于应收账款和存货的走高。招股书显示，公司存货从2022年的7.02亿元增至2024年的11.65亿元，存货周转天数由2022年的134天延长至2024年的214天；而贸易应收款及应收票据从2022年的1.11亿元上升至2024年的2.33亿元，对应周转天数从2022年的12天延长至2024年的22天，体现了公司存在的回款压力。

在成本端，公司报告期内前五大供应商采购占比分别为92.2%、92.4%、92.3%及 91.2%，存在供应链依赖风险。同时，招股书提示，虽然报告期内未销售受美国出口管制的物项，但作为境内企业，仍可能受美国对中国半导体领域的额外限制与关税政策变化影响，合规环境存在不确定性。

在资本市场的聚光灯下，圣邦股份能否借港股上市实现真正的蜕变，仍需克服诸多挑战。