东睦股份在AI技术电感领域确实取得了突破。
东睦股份通过SMC软磁材料技术平台的迭代，突破了芯片电感微型化与集成化瓶颈。2024年，公司批量生产组合式芯片电感，并成功开发出了铜铁共烧一体式芯片电感，该产品已进入向客户交样待产阶段，2025年上半年，铜铁共烧一体式芯片电感已顺利进入小批量生产阶段。
此外，东睦股份的AI芯片电感产品已适配英伟达、寒武纪等多家企业。其芯片电感与服务器电源软磁材料收入也呈现爆发式增长，2024年达到1.75亿元，同比增长155.54%。
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