让你们深入了解一下赛微电子AI新技术的迭代速度，真的让人猝不及防。应该说自AI迅速爆发开来，光模块一直就处于需求极为旺盛的状态。数据显示，2024年以太网光模块市场规模突破100亿美元，同比增长近100%。像中际旭创、新易盛等，更是赚得盆满钵满。可谁不会想到，有一天，新技术将大幅降低光模块使用量，甚至被颠覆。而这个新技术，就是在此之前名不见经传的OCS。我们知道光模块的核心作用就是实现光电信号的转换。而OCS技术，就像下面这张图描述的那样，恰恰无需光电/电光转换，而是一种通过直接调节光信号传输路径，实现光纤端口间切换的光交换技术。那么，OCS技术为什么要，且能替代光模块呢？在超大规模集群对高速互联的极致追求下，原本的数据中心技术路径中，光模块无论是使用数量还是性能要求都在将持续提升。例如英伟达架构下，仅288卡GPU集群就需5184个1.6T光模块。如果拓展到万卡，层层堆叠下使得无论是在成本、电连接密度还是功耗上，都越来越接近瓶颈。同时，光模块故障占智算网络故障的92.3%，大规模的光模块部署，显然为整个系统带来了巨大的不稳定性。而OCS技术，既可以降低设备投入成本，又可以大幅降低故障率，同时显著提升算力。例如，华为推出的DC-OXC方案，就是无光模块，全光设计。通过MEMS微镜阵列，实现全光交换网络平均无故障时间较全电方案优化超20%，小规模集群实测性能增益达2%而在OCS这一技术中，MEMS OCS成为一切的核心。让我们回到开头那张图，会发现光正是靠MEMS微振镜改变传输路径，整个光路径转换器件就是MEMSOCS。首先讲解以下什么是MEMS技术。MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工。而MEMS微振镜，核心是一片微米级反射镜,通过压电或电磁驱动实现高频振动(通常>1kHz),精确控制激光束的偏转角度。从产业链条看，整个MEMS产业链，就可以与芯片类比。上游是MEMS芯片设计，例如歌尔股份和芯动联科等；中游是代工、封测，下游制成传感器、执行器等器件；而想想芯片代工的台积电等，我们就知道MEMS代工环节技术含量多高了。首先，要在MEMS芯片几毫米的面积上，制作出精确而完整的机械、化学、光学等特性结构，因此对加工精确度要求极高。其二，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。因此，整个MEMS代工环节参与者十分有限。其中绝大多数都是意法半导体、TeledyneDALSA、罗姆（ROHM）等国外企业。国内则主要是赛微电子、上海先进等。数据显示，2021年全球MEMS市场规模为136亿美元，预计到2027年，将达到223亿美元，2021-2027年的复合增长率为9.00%。因此，MEMS代工环节国产替代空间显著。而国内的【赛微电子】，显然是国内MEMS代工环节的中流砥柱。公司通过收购瑞典Silex，一举成为国际顶尖MEMS代工厂。2012年至今，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五。2019-2023年则，营收更是在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。在技术壁垒极高的MEMS OCS环节，公司率先填补了国内空白。2024年，公司在瑞典的产线中，MEMS OCS生产销售已经大幅增加。近日又公告，为某客户制造的MEMS OCS通过了客户验证，并收到该客户发出的采购订单，意味着北京产线也开始试制第一批MEMS OCS。而北京产线规模量产的成本将显著低于瑞典，这无疑会加速公司实现盈利。由于高端产品占比有限，且公司长期投入巨量资金用于研发。例如2024年，公司共计投入研发费用45,483.08万元，占营收比重高达37.75%，在2023年高基数的基础上又同比大增27.53%。同时，瑞典产线成本较高，因此暂未实现盈利。可以说，公司在MEMS代工领域，已经建立了全方位的竞争优势首先，公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等核心技术模块行业领先。公司先是提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，然后在此基础上再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，以及开发特殊材料，实现了标准化工艺和规模化量产。此外，公司也正在建设封测产线，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。其二，代工经验丰富，产品覆盖范围极广。公司生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，包括了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。除了MEMSOCS,BAW滤波器也是高端MEMS器件的核心代表。BAW滤波器是射频前端的核心器件，是5G、Wi-Fi6/7等新兴通信技术不可或缺的关键器件。相比其他传统滤波器，BAW具备更高频率、更小尺寸、更强功率承载能力。2023年，全球蜂窝通信BAW滤波器的市场规模约88.5亿美元，BAW滤波器占比34%，并且还在以两位数增长，渗透率快速提升。但如此大市场，被海外少数巨头所垄断，国产率不足5%。目前，国内BAW滤波器头部企业主要是“武汉敏生”和“新声半导体”两家企业。其中，武汉敏生国内首家实现BAW滤波器规模化量产，已为30余家客户供货，出货数量超1亿颗，产品通过70余家客户验证。而赛微电子与武汉敏生是战略合作，通过共同购置设备的方式合作建设8英寸BAW滤波器联合产线。2024年，公司MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售实现了倍数增长，北京产线也实现了小批试制。很显然，OCS正快速引燃公众对其的热情，而卡位核心环节的赛微电子，也自然成为行业瞩目的焦点