广合科技的估值已经处于行业最低的水平，基本没有体现出核心技术和高增长的溢价水平，是中线投资的好标的。

$广合科技(SZ001389)$  根据相关报告预测，2025至2030年中国HDI印刷电路板行业将迎来高速发展期，预计2025年市场规模将突破200亿元人民币，年复合增长率超过20%，到2030年有望达到857亿元。广合科技今年东莞工厂和泰国工厂投产新增产能25亿，加上广州工厂和黄石工厂的产能，整体产能已经突破80亿，2025年广合科技预计营收是50亿，业绩增长还有很大的提升空间，加上今年新投资的广州黄埔区工厂，2028年产能突破100亿。未来几年广合科技有望持续高增长，行业地位和核心技术处于行业先进的水平。

 从PCB细分市场结构来看，2025年PCB细分市场中HDI领域同比增速为12.90%。广合科技作为国内领先的服务器PCB供应商，已具备46层高多层板量产能力并完成7阶HDI制造工艺验证，且其7阶HDI样品已量产。随着其产能的逐步释放以及在服务器、新能源汽车等领域的应用拓展，广合科技的多阶HDI制造工艺未来有望在市场规模增长的大趋势下，获得更多的市场份额。

2025年广合科技在研发上取得了多项技术突破，具体如下：

 - 盲孔加工技术突破：广合科技获得了“PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质”的发明专利授权，授权日为2025年9月16日。该技术通过皮秒或飞秒激光器在面铜层进行冷加工形成环形隔热槽，避免面铜层在盲孔开口处产生悬铜，同时阻隔CO2激光器加工盲孔时的热量扩散，提高了激光钻孔效率。

- 背钻mapping效率提升：公司获得“一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机”的发明专利授权，授权日期为2025年6月6日。该发明通过优化背钻mapping的流程，根据背钻孔的孔深设置钻带，并通过测量PCB板厚度灵活调整钻带，提高了背钻的效率和精度。

- 高速PCB制造技术突破：自主研发“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”“新一代高速存储主板制造技术”等，支持800G光模块及AI服务器需求，技术参数达国际领先水平。其AI服务器主板采用高速材料，插损控制在0.15dB/in以下。公司的PCIe5.0产品已实现大规模出货，下一代PCIe6.0产品完成样品试制，技术迭代速度领先行业6-12个月。

- 多阶HDI制造工艺突破：获得“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”发明专利授权，该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

 在产品量产能力方面，广合科技具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证[__LINK_ICON]。

广合科技的多阶HDI制造工艺处于行业较高水平。

 广合科技完成了7阶HDI制造工艺的验证，且有AI 7阶HDI样品的制作能力。与同行业相比，胜宏科技是全球唯一能量产28层八阶HDI板的企业，其6阶24层HDI板量产能力良率超85%，广合科技在高阶HDI量产能力上略逊于胜宏科技，但优于沪电股份，沪电股份目前已实现4阶HDI产品的商业化生产，正在预研6阶HDI产品。

 此外，广合科技获得了“多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板”的发明专利授权，该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。公司还掌握112G高速传输技术，128层板良率突破99.5%，高导热基板技术解决AI芯片散热瓶颈，这些技术优势也为其多阶HDI制造工艺提供了有力支撑。