十月的资本市场,像是一张拉满的弓。风从技术的源头吹来,掠过晶圆厂的轰鸣,落在那一枚枚小小的芯片之上。
它们看似微尘,却是时代的脉搏。
全球半导体的订单再度上行,设备厂的产线延排到了明年。中国的产业链,也在悄悄发出自己的声音——光刻胶、封测、刻蚀,一度仰人鼻息的环节,如今开始出现“自主”的火光。政策层面,一纸又一纸补贴落地,为第三代半导体的科研与量产铺路。那是一种沉默的加速:技术的壁垒,正在一点点筑高。
在这股浪潮里,
华天科技的封测线几乎满产;
睿能科技在存储芯片设计上打开了第一个十二个百分点的空间;
纳尔股份的光刻胶,也终于被中芯国际列入认证名单。
每一个微小的突破,都像是在钢铁深处的一次呼吸。
当然,这条路并不平坦。美国的出口管制阴影仍在,随时可能在供应链上投下一颗石子。
但趋势不会被封锁。
资本的逻辑很简单——能见度、现金流、成长性。当这些词汇重新出现在半导体行业的叙事中,新的周期,就已在路上。
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