尊敬的董秘您好，公司和通富微电签署了《战略合作协议》，通富微电专业从事集成电路封装测试，系国家重点高新技术企业。道生天合将借助通富微电对半导体芯片封装用环氧树脂的具体需求、产品应用场景的理解和产业链主的优势，加大半导体芯片封装用环氧树脂等材料的研发、生产和销售。请问公司在先进封装用环氧塑封料是否已经有样品或者已经小部分量产？谢谢。

C道生

C道生：您好，通富微电作为与公司经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，参与公司首次公开发行战略配售，公司将借助通富微电对半导体芯片封装用环氧树脂的具体需求、产品应用场景的理解和产业链主的优势，加大半导体芯片封装用环氧树脂等材料的研发、生产和销售，以期在环氧树脂的半导体应用领域取得更多进展。具体合作情况请您以公司后续对外披露的公告信息为准，感谢您的关注！