PCB更新——10.21

$胜宏科技(SZ300476)$  

台湾省产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。

由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra#确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿！在此强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。 

最紧缺材料：HVLP4，Q布，钻针 

HVLP4: 德福科技，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，全球龙二。另外关注铜冠铜箔

Q布：菲利华，全球Q布龙一。中材科技，电子布大满贯选手。 平安电工、弯道超车

钻针：鼎泰高科，全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。 

CCL：生益科技，英伟达三大CCL之一，大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如HWJ，HW的CCL。 

PCB：胜宏科技，龙一不用介绍了。沪电股份，正交背板有望拿50%份额。