M9材料核心逻辑

M9材料核心逻辑

1、Rubin系列新增的CPX模块与正交中板有望采用M9材料，另外Rubin Ultra有望全系导入M9

2、1.6T交换机需使用M9，以支持224G传输速率

3、未来ASIC升级迭代有望采用M9材料（出自东吴证券段子）

头部AI云计算公司和OEM（如谷歌、Meta、亚马逊）已对M9材料在ASIC上的导入展开测试与评估

新成分：

碳氢树脂（跟m8不一样）

东材科技、美联新材

铜箔 HVLP4铜箔（m8也有厂家在用hvlp4）

德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔

q布 石英玻璃布

菲利华、宏和科技、中材科技、平安电工

增量逻辑：

钻针 成倍的增量

GB200钻针平均寿命1000孔，GB300用M8平均寿命500孔，Rubin产品用M9材料平均寿命100孔（出自招商鼎泰高科的三季报交流）

鼎泰高科、中钨高新

激光钻孔 30%到50% （出自国金专家交流纪要）

大族激光、英诺激光

$鼎泰高科(SZ301377)$

$英诺激光(SZ301021)$  $东材科技(SH601208)$  $美联新材(SZ300586)$  #炒股日记#  #收盘点评#  #复盘记录#  #强势机会#  #社区牛人计划#  

（点赞+关注，持续跟踪！）