太极实业：海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》

同花顺金融研究中心10月31日讯，有投资者向太极实业提问， 请问太极实业经营DRAM和NAND Flash等内存芯片的封装、封装测试、模组装配和模组测试业务吗？公司是否为SK海力士提供生产DRAM内存芯片服务？谢谢。

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。海太半导体主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！