1.6T光模块加单交流纪要

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Q：关于 1.6T 的需求上调，最近的调整来源是什 么？ 目前具体的需求量是多少？

A：近期 1.6T 需求上调主要源于英伟达对明年需 求的重新评估。此前，基于 GB300 系列芯片的 需求计算，1.6T 的指引为 500 万只。然而，随 着今年 6 月 Rubin 芯片完成回片测试，其性能优 势得到确认。结合明年 Rubin 系列预计 2 万机柜 规模出货量，对应约 150 万张 Rubin 卡，以及 单 Rubin 配比达到 1:5 的 1.6T 网卡配置要求， 英伟达将明年的 1.6T 需求从 500 万只大幅上调至 1500 万只以上。这一调整力度较大，主要反 映了 Rubin 系列产品提前至明年中期出货后的市 场预期变化。

Q：英伟达此次关于 1.6T 网卡和相关设备采购的 信息是通过何种方式传递？

A：英伟达通过电话会议和正式邮件形式传递了 相关信息。电话会议在十一期间进行，而正式邮 件则在十一假期后发送。这些信息为供应链合作 方提供了明确指引，以便他们进行设备采购和产 能规划。

Q：Rubin 系列产品与 GB300 相比，其配比及 技术特点有哪些显著变化？

A：Rubin 系列产品相较于 GB300，在网卡配比 方面发生了显著变化。GB300 采用单 GPU 配一 个 800G 网卡，而 Rubin 则采用单 GPU 配两个 800G 网卡或一个升级至 1.6T 速率的 CX9 网 卡。这样的配比使得交换机端单个插槽支持 1.6T 光模块输出，并分成两个光纤连接到服务器端， 每个光纤对应 800G 速率。此外，Rubin 系列在设计和工艺上吸取了 GB200 延迟量产的问题经 验，通过优化 CoWoS-L 工艺流程，使其具备更 高可靠性，并计划提前至明年中期实现大规模出 货。

Q：当前市场对于 800G 与 1.6T 设备采购模式 有何差异？为何英伟达绑定销售其交换机 、光模 块与服务器？

A：目前市场上的以太网交换机最高仅支持 800G 端口，因此客户可以直接从光模块厂商独立采购 800G 设备。然而，对于最新的 1.6T 设备，由于 市面上的以太网交换机尚未普遍支持该速率且缺 乏认证系统，为了确保系统兼容性及稳定性，英 伟达将其 Q3400 交换机、光模块与服务器绑定 销售。类似情况曾发生在早期 800G 推广阶段， 当时英伟达占据超过一半市场份额。随着技术成 熟及供应商增加，解耦采购逐渐成为主流，但当 前阶段对于 1.6T 仍需依赖绑定方案。

Q：当前以太网交换机无法支持 1.6T 速率的原因 是什么？TH5 与 TH6的技术差异体现在哪些方面？

A：现有以太网交换机无法支持 1.6T 速率主要由 于核心交换芯片限制。例如，TH5 最大仅支持 100G SerDes 架构，通过八通道聚合实现最高 800G 端口速率。而 TH6 则升级为 200G SerDes 架构，同样通过八通道聚合即可实现最 高 1.6T 端口速率。此外，与之相比，英伟达去 年发布的 Q3400 方案已具备 200G SerDes 能 力，可最大支持 1.6T 光模块，这使其成为当前 唯一能够满足该速率要求的平台之一。TH6 已于 今年 8 月由博通发布，为未来广泛部署提供了基 础条件。

Q：芯片发布后 ，交换机量产通常需要多长时 间？ 目前 TH6 芯片的进展如何？

A：芯片发布指的是产品设计完成并有第一版芯 片样品回归，可以提供给下游客户开发 PCB 板、 交换机软件系统及外壳等，但仍需进行软件调 试、性能测试和可靠性验证。根据行业惯例，从 芯片发布到交换机量产通常需要一年到一年半的时间。然而，由于博通早期芯片良率较低且产能 不足，即便开始量产也无法达到大规模生产。目 前，TH6 芯片已由博通发布。

Q：谷歌在采用 TH6 芯片方面是否有优势？其基 于该芯片的交换机可能提前至何时上量？

A：谷歌与博通长期合作开发，其基于 TH6 芯片 的方案进展可能比其他厂商快约三个月，有望在 2026 年六七月份提前实现基于样品的小规模上 量。然而，由于博通芯片供应有限，谷歌初期采 购量不会特别大。

Q：谷歌计划采购 500 万只 1.6T 光模块 ，这些 是否全部用于搭载 TH6芯片的设备？谷歌是否会 同时采购英伟达相关设备？

A：谷歌坚持自主研发网络和光模块，但设备部 分可能会采购部分英伟达交换机。谷歌在网络领 域积累深厚，具备适配和兼容测试能力，因此能 够独立进行相关工作，而其他厂商如 Meta 和微 软则倾向于接受英伟达打包方案。此外，谷歌计 划采购 500 万只 1.6T 光模块，其中更多将用于配套其自研 TPUV7 系统，与英伟达 GPU 搭配比 例约为 1:3.5。

Q：当前市场上是否已有支持 1.6T 速率的网卡？ 谷歌在网卡选择方面有哪些具体配置？

A：市场尚无支持 1.6T 速率的网卡，目前网卡速 率普遍低于交换机端速率。谷歌采用两种配置方 案：若使用英伟达 GPU，则搭配英伟达网卡；若 使用自研 TPU，则搭配博通 800G Thor Ultra 版 本网卡，通过两个 800G 端口连接一个 1.6T 光 模块以满足需求。

Q：菲尼萨针对明年扩产计划有哪些调整？ 目标 产能是多少？

A：菲尼萨原计划 2026 年的 1.6T 扩产目标为 150 万只，但与英伟达及 11 家客户沟通后决定 将目标提升至 300 万只。此外，其 800G 规划包 括 700 万只自有产能及 150 万只外部代工，总 计 850 万只。目前菲尼萨 800G 实际年产能约为 360 万只，下半年扩产主要集中在无锡和马来西 亚工厂，但由于缺乏关键芯片，整体增速受限。

Q：菲尼萨当前针对云厂商订单及设备商需求采 取了哪些措施以应对原材料紧缺问题？

A：菲尼萨已降低规格以适应部分设备商需求， 并通过降价策略推动客户接受新规格产品。例 如，将页面价格下降，同时优化内部生产成本， 通过自有芯片降低 50% 的成本差价。此外，为 解决当前瓶颈，其正在推动新的六英寸晶圆认 证，该晶圆理论上可使生产效率提升五倍，一旦 通过认证，将彻底解决现有瓶颈问题。

Q：菲尼萨当前实际出货情况如何？ 四季度出货 预期是什么水平？

A：二季度 800G 实际出货约 70 万只，三季度统 计为 85 万只。四季度预计突破 100 万只，其中 部分订单来自云厂商放松规格要求，例如 Oracle 等新客户。同时，对于未提货订单，公司采取先 库存策略，以便未来直接发货给通过认证后的云 厂商。

Q：目前菲尼萨硅光技术进展如何？是否已有批 量出货案例？

A：菲尼萨已推出 800G 和 1.6T 硅光解决方案， 目前处于客户测试阶段，仅少量灰度测试样品出 货，每月尚未达到大批量交付水平。

Q：当前 400G 和 800G 的出货情况如何？未来 的重点是否会转向 800G产品？

A：目前 400G 的出货量已超过 100 万只， 800G 的出货量约为 40 多万只。2026 年将重点 发展 800G 产品，公司与合作方已达成每年更换 100 万只的协议。

Q：400G 当前 75 万只的出货量是否包含钧恒代 工的 10 万只？

A：不包含，75 万只是公司自有产线生产的产 品。

Q：钧恒代工生产的 40 万只 800G 光模块是否 已经开始交付？三季度是否已有贡献？

A：其代工生产的 40 万只 800G 光模块已经开始 交付，并且具备量产能力，相关产品已通过验 证。从 2025 年三季度起，这部分产能已经对公 司业绩产生贡献。

Q：三季度钧恒代工对整体出货量有何影响？ 

A：在不考虑代工情况下，三季度自由产能增加 15 万只；若加入钧恒代工，则额外增加 8 - 10 万只，总体提升显著。

Q：钧恒从何时开始为公司提供 800G 光模块？

A：其从 2025 年 5 月左右开始提供 800G 光模 块，但初期产量较小，仅通过认证并逐步放量， 因此 7 月份时尚未形成明显增量。此外，为满足 未来需求，公司已与鄂州基地签署协议扩充产 能。

Q：目前市场上多模和单模产品需求情况如何变 化？公司在这方面采取了哪些调整措施？

A：多模需求总体保持稳定，但市场份额有所下 降，目前每月 30 万只是由公司自产，多模总需 求仍维持在每月约 40 万只，其中 10 万由钧恒负 责生产。同时，公司逐步将自有产线转向单模以 适应市场趋势，因为硅光和单模需求正在快速增 长，而多模增速有限。

Q：对于 1.6T 硅光技术的发展及其市场前景如何 评估？主要供应商有哪些进展？

A：1.6T 硅光技术目前正处于快速发展阶段，例 如旭创在该领域占据主导地位，其 1.6T 硅光方 案占整体 1.6T 出货比例至少 70%，并计划实现 100% 的覆盖。然而，由于客户对硅光稳定性尚 存疑虑，目前仍存在一定比例 EML 方案需求。 此外，新易盛正在加速推进 1.6T 硅光技术研 发，但尚未实现大规模出货。

Q：英伟达对于未来 1.6T 采购计划有哪些调整？

A：英伟达计划大幅提高 1.6T 采购规模，从最初 规划中的 75 万只提升至 200 万以上。这一调整 反映了市场对高性能传输解决方案日益增长的需 求，同时也为相关供应商带来显著机遇。

Q：关于硅光芯片在一拖二和一拖四方案上的发 展趋势如何？未来市场会更倾向于哪种方案？ 

A：目前市场上大部分硅光模块仍采用一拖二的 设计，但部分厂商如西河的硅光芯片已经能够实 现一拖四，即一个硅光芯片可以支持四个通道，一个光模块只需两个 CW 光源即可满足需求。从 趋势来看，对于 500 米传输距离的应用，预计将 逐步升级到一拖四方案；而对于两公里传输距 离，由于更远的传输距离对功率要求较高且硅光 损耗问题更加显著，仍将维持一拖二方案，以确 保性能稳定。

Q：当前 1.6T 和 800G 光模块所需 CW 光源的 功耗情况如何？

A：1.6T 光模块通常需要 4 个 100 毫瓦的 CW 光源，目前市场上也有厂商在开发 200 毫瓦的 CW 光源以适配未来需求，但 200 毫瓦产品尚未 成熟。800G 则普遍使用 70 毫瓦的 CW 光源。 

Q：当前 1.6T 高精度生产设备是否存在瓶颈？模 块厂是否具备足够产能满足需求？

A：目前 1.6T 相关高精度生产设备（如自动耦合 台、高精度贴片机）存在瓶颈，这些设备交期较 长且产量有限。尽管英伟达近期大幅追加了 1.6T 需求指引，预计 2026 年需求可能达到 2000 万 只甚至 3000 万只，但实际供应能力受到生产设备限制。此外，为扩充 1.6T 产能，一些厂商考 虑将 400G 或 800G 生产线改造为 1.6T 生产 线，但此举代价较高，包括改造成本以及对现有 800G 供应链造成影响。因此，预计明年 800G 主要由新易盛供货，而 1.6T 则由旭创主供。 

Q：国内哪些硅光芯片供应商已获得海外认可？ 其产品是否已实现出口？

A：国内三家硅光芯片供应商——羲禾、赛丽、 熹联已获得海外认可。其中，赛丽通过 AAOI 进 入 Oracle 供应链；羲禾通过新易盛进入 AWS； 熹联虽已完成大量海外认证测试，但尚未实现大 规模出货。这三家企业均具备一定国际竞争力， 并逐步参与全球市场。

Q：关于 GPU 与网卡配比的问题， Rubin GPU 为何需要两张网卡？设计时如何考量计算能力与 网络带宽之间的关系？

A：GPU 与网卡配比主要基于计算能力与输出带 宽之间的匹配。Rubin GPU 由于算力较上一代提 升 50% 以上，因此其网络带宽也需相应增加，从而充分发挥计算性能。Rubin GPU 通常配置两 张网卡以满足其数据传输需求。此外，对于集成 CPX 卡的设计，其主要用于协助 GPU 进行计 算，通过 PCIe 协议将数据传递至 GPU，因此不 会额外占用网卡资源。而不集成 CPX 时，则需要 更多网卡支持数据传输。