今天，上证指数重新回到了4000点上方，这一次突破，又是大科技带头。半导体、CPO等科技板块率先发力反弹。是超跌反弹，还是新一轮行情开启？这波“科技牛”行情还能延续多久？我想和大家分享几点看法。
首先，今日科技板块的活跃，离不开一则利好消息的催化。昨日有报道显示，全球存储芯片巨头 SK 海力士已与英伟达达成下一代高带宽存储器（HBM4）的供应协议，且该产品价格较上一代 HBM3E 提升近 50%，这一涨幅远超市场此前预期。受此消息提振，今日存储芯片板块率先走强，并进一步带动整个半导体板块上涨，成为推动指数突破的重要力量。
可能有人会觉得，这只是短期消息刺激。但其实存储芯片涨价的产业趋势已经持续好一段时间了，今年9月便开启了第二波更加猛烈的涨价潮。背后的核心逻辑，是下游需求场景的结构性升级。与此前依赖消费电子不同，当前企业级 AI 服务器对高性能存储（如 HBM、DDR5）的需求呈现 “吞噬级别” 增长。在全球“存力”稀缺的背景下，存储芯片的新一轮超级周期已经开启，还未落幕。
从时间节点来看，当前市场处于业绩真空期，且临近年末，前期科技的累计涨幅较大，市场确实存在风格切换的可能性。不过从目前来看，这种风格切换尚未完全确认，仍处于观察阶段。近期市场虽偏震荡，我理解大家难免有焦虑的情绪，但从今日半导体的表现不难看出，市场对科技赛道的热情并未完全退潮，产业逻辑仍将是资金关注的核心。
长远来看，随着 AI 应用的技术升级、渗透率提高及商业化落地，对 “算力” 和 “存力” 的需求正进入加速爆发期。基于这一趋势，我依然看好国产半导体的确定性扩产机遇。无论是新建产线以扩大产能规模，还是升级存量产线以提升生产效率，都会直接拉动对上游设备的需求。前期相对滞涨的设备领域，或将成为后续资金轮动的重点方向，迎来补涨。因此，我也在管理的宏利半导体产业中，适当增加了对半导体设备板块的配置比例。
最后，我的建议是，大家可以考虑采取逢低买入、逢高止盈的策略布局。同时，考虑到半导体产业链细分领域众多，当前轮动节奏较快，大家可以优先选择布局均衡的主动型基金 —— 通过基金经理对产业链的深度研究与动态调仓，既能把握核心领域的机遇，也能捕捉细分赛道的轮动收益，降低个人投资的择时与选股难度。
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