$天山电子(SZ301379)$ 给大家讲一下天山电子存储模组进度，首先存储芯片方面已由新存科技推出的NM101 NM102样品已经完成上市商业化。主控芯片已由天芯链PACIFI–S1上市，也就是主要决定因素芯片方面已经不成问题。新存科技的芯片由浙江超维半导体负责晶圆制造，还有没有其他家还不清楚，封测方面由华天 通富等大厂完成，另外新存科技与古鳌科技成立了封测公司。现在就差SSD硬盘和CXL模组量产，也就是将新存科技的存储芯片与天链芯主控芯片 加上天山电子的PCB组合到一起的产品良率还有待提高。

SSD和CXL模组目前已经进入产品送样验证阶段，验证阶段一旦通过，就是产品良率问题。解决产品良率问题就可以量产了。

董秘头发长说不明白我来说，谢谢大家。