珂玛科技在互动平台表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。
12英寸静电卡盘是半导体制造设备（尤其是刻蚀、PVD、CVD）的核心部件，其技术突破直接关系到国产半导体产业链的自主可控能力。当前国产化率不足5%，但国内企业正通过材料创新与工艺优化加速替代进程。
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