$东岳硅材(SZ300821)$  

截至2025年11月，东岳硅材相关产品已通过中芯国际的测试，大概率已进入供货阶段或处于供货前夕，不过需注意其供货产品并非传统半导体硅材料，具体情况如下：

1. 半导体封装材料通过认证：2025年11月有信息显示，东岳硅材新增的半导体封装材料订单相关产品已通过中芯国际认证，这为双方后续供货合作奠定了核心基础，意味着该类产品具备了给中芯国际供货的资质条件。

2. 氢氟醚产品通过产线测试适配多基地：其关联体系下的氢氟醚（HFE）系列产品，通过了中芯国际14nm逻辑芯片晶圆清洗环节的产线测试，且适配中芯国际北京、上海、深圳三大基地的12英寸晶圆厂。该产品可替代进口清洗剂用于光刻胶剥离和颗粒去除工艺，结合测试达标且适配产线的情况，后续供货的可能性极高。

需要补充的是，东岳硅材曾在2020年明确表示无半导体硅材料的生产和销售供货业务，但此后公司聚焦硅基新材料布局，逐步切入半导体封装、晶圆清洗等配套材料领域，实现了业务方向的拓展，如今与中芯国际的合作正是基于这类配套新材料，而非传统半导体硅材料。