日本对中国光刻胶的配额制。2025年高市早苗政府推出的出口限制手段，属于其对华半导体材料管控的升级动作，具体情况如下： 1.配额核心标准：该政策针对光刻胶、高纯度氟化氢等半导体关键材料，其中2025年对华光刻胶供应配额较2024年减少10%-15%。同时配套延长交货周期，将原本2 - 3个月的交货期拉长至4 - 6个月，大幅打乱中国晶圆厂的生产计划。2.管控重点品类：配额管控主要聚焦ArF、KrF等高端光刻胶，这类光刻胶是28纳米及以下先进制程芯片制造的关键材料，而日本企业在该领域占据全球绝对垄断地位，中国此前高度依赖进口。像用于10纳米以下芯片的顶级光刻胶，超90%来自日本三巨头，其配额削减对中国先进制程芯片研发影响显著。3.联动配套限制：配额制并非孤立措施，还搭配了企业清单管控与严格审批流程。2025年日本已将110家中国半导体相关企业纳入限制范围，涵盖长江存储、中芯国际等头部厂商。同时对出口合同逐案审查，即便长期合作的企业申请3年一揽子许可，实际审批仍存在诸多不确定性，进一步压缩了配额内光刻胶的供应稳定性。 这一配额制导致中国晶圆厂被迫增加光刻胶安全库存，2025年相关库存成本同比上升15%-20%，不过这也进一步倒逼国内企业加速国产光刻胶的量产与验证进程。