$可川科技(SH603052)$  

可川科技硅光芯片和高速光模块国际供货情况分析

一、核心结论

可川科技的硅光芯片和高速光模块已向多家国外巨头送样测试，但截至目前(2025年11月23日)尚未有公开信息确认已批量供货给国外巨头。 公司产品正处于国际客户验证阶段，预计最快将于2025年第四季度开始小批量供货。

二、产品与技术进展

1. 硅光芯片与模块技术水平

可川科技通过全资子公司可川光子(成立于2024年2月)布局硅光业务，已取得以下进展：

- 硅光芯片：已完成首批自研硅光芯片的海外流片，实现单波100G硅光芯片量产，正开发单波200G芯片  

- 高速光模块：

- 已建成首条400G/800G高速光模块生产线(月产能4-5万只)，覆盖"芯片设计-晶圆检测-封装测试-模块组装"全链条  

- 800G OSFP-DR8模块性能对标国际一线品牌，功耗仅14W，毛利率预期超40%  

- 采用"晶圆级检测技术"，将量产良率提升至90%-95%(行业平均<80%)，成本降低15-20%  

三、海外客户送样情况

1. 已送样的国外巨头客户

北美AI与云服务巨头：

- 英伟达：已提供适配GB300 AI服务器的硅光模块样品

- 微软/亚马逊：已向其提供800G模块样品，正在进行性能验证

- 谷歌：产品已送样，支持数据中心升级需求

日本通信设备商与运营商：

- NTT/富士通：已明确向其送样，公司已确认有日本订单

2. 官方确认的送样信息

可川科技在多个官方渠道确认了送样情况：

"可川光子致力于高速硅光芯片和硅光模块的研发和生产，自主研发设计的首批硅光芯片已经完成海外流片，公司正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。"

"目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，公司正在积极地进行市场开拓工作，已向多家海内外客户送样。"

四、国际订单获取情况

1. 已获订单情况

已获部分海外运营商订单，但尚未确认是否来自上述国际巨头：

- 已获得北美和日本运营商的800G模块订单，目前处于小批量试产阶段

- 800G模块已获多家海外运营商订单，但无公开的详细订单数据