智能芯片研发成果显著。截至目前（2025年），铂科新材在“智能芯片”相关领域的研发成果，主要体现在芯片电感这一关键元器件上，而非直接研发智能芯片本身。其成果总结如下：--- 技术突破与产品创新- 独创工艺：公司自主研发出“高压成型结合铜铁共烧工艺”，显著缩小芯片电感体积（缩小50-70%），同时提升效率与可靠性，适配AI高算力场景 。- 高频材料开发：开发出适用于5kHz10MHz开关频率的金属软磁复合材料，突破传统铁氧体电感在高频、大电流应用中的瓶颈 。- AI辅助设计：引入深度学习算法与神经网络模型优化电感参数，提高频率响应与抗干扰能力，实现微型化与高性能兼顾 。--- 应用落地与市场拓展- 批量供货能力：已实现1000-1500万片/月的芯片电感产能，预计2025年进一步提升 。- 进入国际供应链：产品已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100，并进入MPS、英飞凌、英诺赛科等国内外知名半导体厂商供应链 。- 多场景应用：广泛应用于AI服务器、GPU、AIPC、数据中心、新能源汽车、工业通信电源等高算力供电模块 。--- 研发投入与专利布局- 研发强度大：2024年研发费用达1.17亿元，同比增长56.78%，研发人员占比提升至9.73% 。- 专利成果：累计获得授权专利110项，其中发明专利13项，构建起较强的技术壁垒 。--- 战略定位铂科新材将芯片电感业务定位为“第二增长曲线”，并成立子公司“惠州铂科新感技术有限公司”专注该领域，目标是在AI算力硬件基础设施中占据关键元器件供应的核心地位 。--- 总结虽然铂科新材并非直接研发“智能芯片”，但其在芯片电感这一关键配套元器件上的技术突破与产业化成果，已使其成为AI芯片供电模块中不可或缺的一环，在智能芯片产业链中扮演着重要角色。信息来自KIMI仅供参考