CPO（共封装光学）作为AI算力时代核心技术，通过光模块与芯片一体化封装，实现数据传输提速数倍、功耗降低50%，精准匹配超算、AI服务器高算力需求，是算力网络关键“提速省电神器”，当前正迎订单落地与政策红利双重爆发期。
核心利好逻辑突出，订单端实打实落地引爆板块，11月阿里云官宣智算中心3.0全用CPO光模块，下达超10亿订单，腾讯云跟进新AI服务器全配CPO组件，29.2亿主力资金快速进场，板块连涨两天，剑桥科技、新易盛等龙头直接承接巨头订单，产能供不应求。政策端支持力度拉满，CPO纳入“十四五”战略性新兴产业，大基金二期重点扶持硅光芯片与先进封装，500亿专项基金助力研发，“东数西算”工程推动数据中心低功耗升级，研发费用加计扣除提至150%，全方位提振行业发展。赛道成长空间广阔，2025年CPO端口出货量预计达450万，较2023年增长90倍，2030年全球市场规模将达81亿美元，年复合增长率137%，叠加国产替代加速，800G硅光模块市占率超55%，核心器件国产替代率持续提升。龙头企业技术壁垒稳固，中际旭创800G光模块全球市占率第一，1.6T产品量产绑定英伟达；天孚通信光引擎良率达99.5%，为英伟达核心供应商；仕佳光子AWG芯片全球前三，上半年净利润暴涨1712%，龙头引领行业增长。
风险仍需警惕，技术端存在路线不确定性，CPO封装工艺复杂，硅光技术面临波导损耗等瓶颈，LPO替代技术或分流中短距离市场需求；产业化层面，先进封装成本高、量产良率待提升，不可插拔设计导致维修成本高，市场接受度需进一步培育；此外，行业受AI算力建设周期影响，需求易波动，全球贸易政策变动可能冲击供应链。
短期看，巨头订单兑现与政策催化是核心支撑，板块业绩增长确定性强；长期核心看技术突破与量产规模扩大，国产替代深化与高端产品（1.6T/3.2T）放量将打开成长天花板。看好AI算力赛道的可重点跟踪龙头订单落地与产能释放节奏，需警惕技术路线变动及需求不及预期风险。
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