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谷歌正加速推进TPU芯片的商业化进程，计划在2027年TPU v9芯片中试用英特尔EMIB先进封装技术。其最新Ironwood TPU v7已支撑全球顶尖模型训练，包括Anthropic的Claude 4.5 Opus和谷歌自研的Gemini 3。谷歌近期与多家头部企业达成合作：Anthropic将获得100万块TPU，其中40万台由博通直接供应机架级设备，价值约100亿美元；剩余60万台通过谷歌云租赁，预计带来420亿美元收入。Meta等公司也计划于2027年部署TPU，潜在合同规模达数十亿美元。
此举对英伟达构成显著挑战。英伟达虽凭借CUDA生态占据AI芯片市场约85%份额，但TPU在能效比（较GPU高2-3倍）和专用场景性能上优势突出。谷歌通过降低使用门槛（如兼容PyTorch框架）和推出“TPU@Premises”本地部署方案，加速市场渗透。受此影响，英伟达股价承压，市值较10月高点蒸发超7000亿美元。
不过，英伟达仍具生态优势：其GPU通用性强，适配多元场景，且通过投资绑定OpenAI等客户（如提供Azure算力支持Anthropic）维持竞争力。华尔街对此形成两派观点：“共赢派”认为AI市场足够容纳多巨头共存，英伟达份额或降至75%但仍主导市场；“威胁派”则警示谷歌的全栈垂直整合能力可能重构行业格局。
短期看，TPU的规模化部署将推动谷歌云收入增长（预计2027年TPU相关收入增130亿美元），并倒逼英伟达优化定价策略。长期而言，AI芯片市场或走向GPU与TPU并行的多元化竞争格局。
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