赛微电子在MEMS晶圆研发方面的代表性成果（已转入量产或完成全流程验证）可归纳为以下9类：1. 硅麦克风 中低端已稳定量产，高端版本完成工艺定型，进入客户验证阶段。2. BAW射频滤波器/双工器/四工器 掺钪BAW工艺通过可靠性考核，2024-2025年连续实现多款双工器、四工器量产，覆盖Sub-6 GHz及Wi-Fi 6/6E频段。3. 激光雷达MEMS微振镜 车规级二维电磁驱动微振镜批量出货，良率达标并持续提升，已配套多家主机厂。4. 气体传感器 多款不同气敏膜方案通过可靠性验证，在白色家电与工业安防场景实现批量应用。5. 压力传感器 电容式与压阻式两种结构均完成正/背两面工艺开发，进入小批量生产。6. 3D硅电容 全流程晶圆通过客户电性能与可靠性测试，具备替代传统陶瓷电容的量产条件。7. MEMS光交换（OCS）微镜阵列 首颗产品已小批量试产，另两款不同通道数器件完成工艺优化，等待客户导入。8. 8英寸硅基GaN功率芯片 所有关键工艺与全流片流程打通，初始晶圆性能达到客户规格，正进行持续良率爬坡。9. 晶圆级集成封装平台 完成D2D、D2W、W2W三种3D异构集成方案开发，样品电测试满足设计指标，具备多轴MEMS一体化封装量产能力。上述成果使公司可为客户提供从工艺开发到8/12英寸规模量产的一站式解决方案，并支撑其在通信、汽车、医疗及消费电子市场的持续扩张。信息来自Kimi仅供参考