金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏大摩半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器”的专利，授权公告号CN 222166014 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及红外检测器技术领域，且公开了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，底板顶部设置有放置盘，放置盘顶部一侧开设有若干个半导体晶圆放置槽，半导体晶圆放置槽内壁设置有拿取槽，底板顶部一侧固定有支撑架，支撑架底部安装有红外测厚仪，放置盘一侧设置有限位组件，限位组件一侧设置有夹持组件，转动拨动板，使得新放入晶圆一侧的拨动板从第二指示板转动至第一指示板，在此时红外测厚仪对下一个晶圆进行检测厚度，将检测过厚度的晶圆在第一指示板一侧取出，在放入新的晶圆即可，此时可以通过一个工人即可不间断的对晶圆厚度进行检测，工作人员可以连续进行晶圆的更换和检测，而无需频繁停机和等待。