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芯路致远，中国必达——论中国芯片赶超之路的坚定底气

从航天飞天揽月的壮举，到华为通信领跑全球的荣光，中国从未在核心技术突破的道路上停下脚步。面对芯片领域的技术壁垒与外部挑战，无数人坚信：中国芯片定能打破桎梏、赶超英伟达，站上世界先进水平之巅，这份自信绝非空谈，而是源于大国实力与民族志气的坚实支撑。

大国体量铸就攻坚根基。作为全球第二大经济体，中国拥有庞大的市场需求、完善的工业体系与充足的资源储备，为芯片技术研发提供了稳定的保障与广阔的试错空间。从基础材料攻关到核心工艺突破，全产业链协同发力的优势持续释放，让每一步技术积累都有扎实依托，每一次瓶颈突破都有多元支撑，这份厚重的国力积淀，是芯片赶超之路最稳固的基石。

民族志气凝聚奋进力量。中华民族向来有迎难而上、愈挫愈勇的精神特质，从无到有构建航天强国，从追赶到领跑深耕通信领域，过往无数成就早已印证：没有克服不了的困难，没有抵达不了的高峰。面对芯片领域的技术封锁，科研工作者潜心钻研、日夜攻关，企业勇担重任、持续投入，亿万国人凝心聚力、坚定支持，这份不服输、敢突破的志气，让每一份努力都直指目标，每一份坚守都孕育希望。

已有成就照亮前行方向。如今华为在通信技术领域的全球领先，早已打破“中国难破核心技术壁垒”的偏见，证明中国企业有能力攻克高端技术、抢占世界先机。航天领域的持续领跑，更展现了中国在精密制造、自主创新等方面的过硬实力，而这些技术经验与创新思维，必然能为芯片研发提供宝贵借鉴，让赶超之路少走弯路、加速前行。

道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。芯片赶超之路或许充满挑战，但大国实力托底、民族志气赋能、已有成就引路，我们完全有理由相信，中国人民定能以坚定的信念、务实的行动，在不远的将来实现芯片技术的全面突破，赶超英伟达等行业标杆，让中国“芯”闪耀世界舞台，续写核心技术自主自强的新辉煌。