兆驰股份光通信业务十问十答分析报告

兆驰股份正加速向高科技制造领域转型，其光通信业务凭借垂直一体化产业链布局和差异化战略，已取得实质性突破并展现出强劲增长潜力。公司通过"光芯片-光器件-光模块"全产业链整合，构建了成本优势和技术协同效应，同时依托LED业务积累的制造经验和客户资源，形成了独特的竞争优势。2025年前三季度，光通信等新兴业务利润贡献占比已超60%，预计2026年营收将突破15亿元，成为继LED之后的第二增长曲线。本报告将从产业链布局、技术进展、产品规划、客户协同及战略价值等方面，全面解析兆驰股份光通信业务的发展现状和未来前景。

一、光通信垂直产业链布局及竞争优势

兆驰股份在光通信领域构建了完整的垂直一体化产业链，从光芯片到光器件再到光模块实现了全覆盖。这一布局源于公司对LED产业链的深度整合经验，通过技术复用与工艺协同显著提升了研发效率和量产稳定性

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光芯片环节：公司已掌握磷化铟（InP）衬底制备技术，25G DFB激光器芯片已具备量产能力，良率超90%，2.5G光芯片完成流片并推进量产

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。光芯片技术与公司现有LED技术同源，复用外延生长和晶圆制备工艺，降低了研发成本和量产门槛。磷化铟材料的使用使兆驰在高速光芯片领域具备了与国际巨头竞争的技术基础。

光器件环节：BOSA器件是公司光通信业务的亮点产品，2025年出货量达1亿颗，市占率40%，交付周期缩短30%，为光模块业务提供了稳定配套支持

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。南昌基地光器件月产能达900万片，成为公司光通信业务的重要支撑点。

光模块环节：公司传统100G及以下速率产品已实现向华为、中兴、高邑等头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G高速模块已完成研发立项，进入客户送样验证阶段，预计2026年第一季度可实现小批量出货

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。南昌基地低速光模块月产能60-70万片，高速光模块（400G/800G）规划月产能20万片。

PCB环节：2025年下半年，公司启动了PCB印制电路板生产线投资建设工作。这一布局是公司践行全链条协同战略的核心举措，旨在巩固技术整合优势、强化供应链自主可控能力

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。通过自建产线，公司可提升产业链各环节的协同性，提高产品一致性、缩短研发周期，加速光模块与高端显示产品量产进程。

垂直整合带来的竞争优势：兆驰股份的全产业链布局使其光模块成本较外购方案低20%，低速光模块毛利率达30%（高于行业平均水平15%-20%）

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。同时，公司通过规模效应摊薄单位生产成本，如南昌基地光模块月产能100万只，深圳瑞谷子公司TO封装月产能900万只，光器件月产能650万只，光模块月产能70万只，为规模化交付提供了坚实基础