首先感谢各位一直以来的信任与陪伴。近期市场波动显著,半导体板块内部结构性分化尤为突出。借此机会,我想与各位分享对当前半导体产业链的一些思考,希望能帮助大家更清晰地理解其背后的产业逻辑,以及我们相应的布局思路。
半导体产业链条长、环节复杂,大致可分为上游(设备、材料与晶圆制造)、中游(芯片设计,涵盖存储、算力、消费电子等类别)以及下游(各类终端应用,如手机、电脑、IoT设备等)。各环节在供需结构、技术门槛与景气驱动因素上不尽相同,因此在不同的市场阶段表现也往往有所分化。
近期,驱动产业链变化的一个核心变量无疑是人工智能(AI)。AI的蓬勃发展,不仅直接拉动了对高算力芯片的海量需求,也显著推动了存储芯片价格的回升。这一趋势对产业链上中下游的影响并不一致:
· 对中下游的消费电子芯片及终端厂商而言,存储芯片是其产品成本的重要构成。在智能手机等终端需求尚未全面、强劲复苏的背景下,关键元器件成本的上涨,可能会在短期内压缩相关芯片设计与模组厂商的利润空间。
· 而对上游的设备与制造环节来说,逻辑则完全不同。AI带来的算力与存储需求是实实在在的增量。近期市场对国产存储龙头企业资本进程的关注,也揭示了一个关键趋势:行业领军企业的融资与扩张,往往预示着新一轮产能建设的开启。当存储需求与AI算力需求形成共振,直接影响为产能扩张提供“铲子”的半导体设备,以及承担制造任务的晶圆厂。
这也引出了我们的一个核心看法:在产业扩张周期中,“卖铲子”(设备与核心制造)的环节,其景气度与竞争壁垒往往比单纯“采矿”(指部分标准化模组或易受成本波动影响的环节)更具韧性。晶圆厂的扩产直接转化为对上游设备和材料的硬性采购需求。与易受原材料价格、终端销量波动影响的组装与模组环节相比,那些掌握核心技术、国产化亟待突破的半导体设备公司,以及承载所有高端芯片制造任务的晶圆厂,技术护城河更深,其成长逻辑也更少受单一消费电子周期的制约。
因此,我们建议重点关注位于“产业安全自主”、“国产化替代”与“AI算力基建”三大长期趋势交汇点的上游环节,例如半导体设备、晶圆制造,以及服务于AI浪潮的国产算力芯片等方向。至于短期内受成本传导压力较大的消费电子芯片领域,则可待终端创新态势进一步明朗后再作布局。
投资是一场长跑,半导体产业趋势的兑现也需要时间。我们将继续深耕产业研究,在复杂多变的市场中,聚焦真正具备核心竞争力的环节,努力为各位持有人争取长期可持续的回报。
$上银数字经济混合发起式A(OTCFUND|021593)$ $上银数字经济混合发起式C(OTCFUND|021594)$
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