近期，算力板块里面最强的是光通信，近期的上涨，除了光芯片缺货持续印证算力需求的旺盛以外，也有产业的进展进一步强化光通信地位的催化。
1、事件催化
一是Lumentum CEO在近期的大会上提到optical scale-up（光域扩展）的需求正在越来越明晰；二是Marvell宣布收购Celestial AI，而Celestial的Photonic Fabric（光子架构）正是用光信号替代铜缆，满足AI集群对带宽、能效、时延、距离的更高要求，因此，Marvell的这一战略布局使得市场关注Scale-up光连接。
2、如何理解Scale-up光连接？
Scale-up，我们可以大致理解成柜内的通信，比如英伟达的NVL 72柜子，一个柜子里面塞72张卡，需要把它们在柜子里面全部连接起来，让多GPU共享内存和数据，做成超高带宽与超低时延的点对点互联。此前，用铜缆成本最低，但随着芯片性能的提升，计算量、通信量都指数级提升后，铜在高带宽下的物理距离与布线瓶颈很明显，会导致布线难度与重量显著增加。
在AI超节点规模持续扩张、链路速率不断提高的客观约束下，单柜或跨柜的Scale-up网络从“以铜为主”走向“铜光混合、光占比提升”是中期不可避免的趋势。因此，未来光互连大概率将成为Scale-up领域中的主流解决方案，能够解决距离、带宽等瓶颈。
3、柜内通信领域，各大厂均有布局
（1）谷歌最为成熟，采用柜内电+柜间光，大概能互联超过9000个芯片，是目前最大规模的网络；
（2）英伟达目前柜内和柜间均以铜主导，但在Rubin ultra或之后的Feynman柜内使用光引擎的预期开始强化，目前多种方案在讨论中；
（3）华为跨机柜全光，Cloud Matrix 384单Pod配置6912个400G光模块，其中5376用于Scale‑up域、1536用于Scale-out域，实现跨机柜全光扩展与统一算力域。
还有博通、台积电、英特尔等都在持续探索新的架构方式，向着更高速度、更低功耗探索。
4、若光连接成为主流，市场空间和受益方向？
市场空间上，根据博通 CEO Hock的访谈记录来看，公司认为Scale-up的市场空间是Scale out的5-10倍，起步为百亿美元级别。
受益方向上，Scale Up市场原本为电市场，因此对光互联企业来说是纯增量，受益的品类较多，比如光芯片、模块、光引擎、FAU（光纤阵列单元）、透镜、耦合器、隔离器、MPO（多芯光纤连接器）、Shuffle box等等。
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