风物长宜放眼量， 先进封装技术领先

业务层面，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%，但受国际大宗商品价格波动导致的原材料成本压力、新建工厂处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入、财务费用上升等因素影响，短期利润表现受到一定冲击；存储业务方面，公司拥有逾20年存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储厂商合作广泛，NAND闪存及DRAM产品稳定量产，子公司晟碟半导体专注先进闪存存储产品封测，受益于全球存储大周期，且原全资母公司SANDISKCHINA LIMITED及其关联公司将持续作为主要或唯一客户保障其经营业绩；研发投入上，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破性进展，独有的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已稳定量产。