“该吃吃，该喝喝，该玩玩”，这九个字是我们在入圈“并肩作战”中的第一课，必讲的核心！
俗话说，师傅领进门，修行在个人，有些人或许三年五年便可以彻底悟道，但有些人尽管不断的在股市中折戟，且穷极一生未必可以悟道，这便是股市的天道，因为在这个市场中可以持续稳定获利的，毕竟只有极少数人！
股市只会奖励“懒惰”的人，而“勤奋”的人大概率亏得一塌糊涂，因为在绝大多数时间里，唯一且最重要的任务，是“等待”！
打开任何一位长期盈利的投资者与频繁交易散户的账户对比，你会发现一个鲜明到残酷的反差：
盈利者：交易记录寥寥，持股周期漫长，买入和卖出的决策节点之间，往往隔着以“年”为单位的时间，其间伴随着巨大的市场波动与心理煎熬。
亏损者：交易记录密集如织，持股周期多以“日”或“周”计，决策被K线、消息、情绪反复牵引，账户在“小赚”与“大亏”的循环中螺旋下降。
为何大多数散户都无非逾越这道鸿沟？
其实，原因很简单，散户亏损的根源就是将股市认知为一场追求“即时满足”的游戏，渴望“买进即涨”，而无法忍受任何形式的盘整、回调与等待。
所以，这类人都有一个共同的特点，“盯盘”，每日数小时精神高度紧张地锁定分时图，将情绪与每一笔微小的成交绑定，“换股”，总在寻找下一秒能涨的股票，无法忍受手中股票的“暂时不涨”，在频繁的切换中完美错过每一只股票的启动阶段。
甚至是不断的栽跟头之后，仍沉迷于各种复杂的技术指标、打板战法、跟庄秘诀，试图找到预测短期波动的圣杯，“其实就是走路的方向错了，别无其他”！
笔者观点认为：
股市中的终极“人性”，是 “用90%的时间去研究、布局和等待，用10%的时间去收获”，这90%的时间，是大多数人看不懂的煎熬，是面对账户回撤的自我怀疑，是抵抗市场噪音的定力修炼，能控制好情绪，忍受这种“过程”的煎熬，是“稳定盈利者”与“持续亏损者”的分水岭。
据产业链调研信息显示，英伟达Rubin全新架构的正交背板送样验证结果已明确，其将确定采用 M9高速树脂 + HVLP3/4铜箔 + Q型玻纤布的复合材料方案。
从产业逻辑来看，英伟达作为全球AI硬件的领路人，其技术路线与整个产业链的供需关系密切关联，全新技术路线的确定，标志着英伟达在追求极致算力与带宽的道路上，对最基础的承载体“AI PCB”,提出了前所未有的性能要求.
因顾虑读者阅读体验，所以我们会花费多期文章，针对产业链环节进行拆解，感兴趣的可以持续关注阅读！
“产业新变化，驱动市场新机遇”，是每一次技术变革背后所映射的产业逻辑，英伟达Rubin架构对PCB材料提出的严格性能要求亦是如此。
从技术难点来看，M9树脂虽然电性能卓越，但其硬度极高、脆性大，并且填充物（如陶瓷）含量极高，HVLP铜箔极薄且光滑，附着力相对较弱。Q布结构致密，这三种材料的结合，创造了一个对机械加工极不友好的“复合材料”。
当使用传统机械钻头对这样的复合材料进行钻孔时，高硬度的填料和树脂会严重磨损钻头，导致孔壁产生毛刺，撕裂和树脂腻污，大幅破坏信号完整性，从而抵消了使用高级材料的初衷，同时良品率和成本控制难度也将大幅提升。
采用传统机械钻孔工艺，根本无法实现基于M9等高级材料的Rubin架构PCB的可靠、高良率制造。 产业瓶颈，就此卡在了“钻孔”这一环节。
所以，“激光钻孔”，成为产业新变化下的破局之矛！
行业观点认为：
随着英伟达Rubin架构的落地，将直接、刚性地拉动对高端PCB激光钻孔设备的需求，未来几年，全球高端PCB激光钻孔设备的新增与更新市场有望快速成长至数十亿至百亿人民币规模，同时“国产替代”的突破将带来巨大的份额和利润增长空间。
从产业链来看，全球高端PCB激光钻孔设备是一个技术壁垒极高，长期被海外厂商所主导的市场，而未来，“国产替代”的技术突破将形成巨大的市场机遇。
产业链上游是核心光源与光学部件，其中超快激光器则是整机设备的核心，决定了良率和效率，精密光学部件如扫描振镜、聚焦镜、光束整形器件等，决定加工精度。
中游是设备的整机集成，主要就是激光钻孔设备整机，下游是各大PCB制造厂商，受产业新变化的驱动直接拉动设备需求。
笔者观点认为：
中游的整机设备，是连接核心技术突破与下游爆发需求的枢纽，亦是分享产业红利最直接的环节。
据公司调研信息显示，针对高端PCB加工工艺的迭代，研发了相关的激光器和激光设备，可用于高端PCB的切割，钻孔，现阶段已实现了批量交货。
公司董秘信披显示，自研的超快激光钻孔设备能够稳定实现30-70微米微孔径的高效加工，钻孔效率最高可达每秒10000 孔，可用于M9材料的钻孔工艺，且首批样机已获得下游客户认可。
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