$航天智装(SZ300455)$  

北京轩宇空间科技有限公司是航天智装（300455）全资子公司，前身为航天五院502所（北京控制工程研究所）旗下企业，2011年成立，2019年随资产重组并入航天智装，是国家级专精特新“小巨人”企业。以下为核心信息：

一、核心定位与业务

• 核心赛道：宇航级芯片、SiP微系统、测控仿真、智能控制部组件，是国内航天器核心控制系统领域最大的宇航级SoC芯片与SiP系统封装模块供应商。

• 应用领域：北斗导航、探月工程、载人航天等国家重大工程，覆盖低轨卫星星座、商业航天等场景。

二、核心产品与技术

1. 芯片谱系：SoC2008（32位抗辐射SoC）、SoC2012（四核高性能SoC）、宇航级SRAM/PROM，以及国内首款RISC-V架构宇航级处理器芯片。

2. 存储技术：抗辐射、耐高温，单粒子翻转率达国际先进水平，覆盖多容量规格。

3. 测控仿真：卫星姿轨控分系统测试平台、航天器测控运营管理平台，支持全环境测试与AI优化。

4. 智能部组件：高动态纳型星敏感器等，保障卫星在轨定位与姿态控制。

三、研发与资质

• 平台：建有元器件应用验证技术创新中心、空天高性能处理器芯片北京市工程研究中心等国家级/省部级平台。

• 团队：院士领衔高可靠芯片联合研发团队，2024年新增19项知识产权（含15项发明专利）。

• 市场地位：国内宇航级芯片市场份额超20%，顺义基地产能匹配低轨卫星需求，在502所供应链中占比高。

四、价值与动态

• 是航天智装核心增长引擎，深度绑定航天五院体系，独享五院及中科院系订单，受益于卫星互联网与商业航天爆发。

• 2025年10月，参与SpaceOS天卓操作系统推广，强化空天软硬件协同生态。

以下补充轩宇空间关键财务、客户供应链及同业对比，数据截至2024年（部分为航天智装合并口径披露，2025年数据未完全公开）。

一、近三年核心财务（口径：合并披露/推算）

• 2022年：营收约5.2亿元，净利润约1.1亿元，研发投入约0.6亿元，研发费用率11.5%，毛利率45%+

• 2023年：营收约6.8亿元（+30.8%），净利润约1.5亿元（+36.4%），研发投入约0.8亿元（+33.3%），毛利率46%+

• 2024年：营收约8.5亿元（+25.0%），净利润约1.9亿元（+26.7%），研发投入约1.0亿元（+25.0%），毛利率47%+

• 说明：轩宇空间为航天智装核心盈利单元，贡献集团约**60%-70%**净利润，高毛利源于宇航级芯片与SiP微系统高壁垒。

二、主要客户与供应链

• 核心客户：航天五院502所（核心渠道，占比约50%）、中国星网、中科院相关院所、商业航天头部企业（如银河航天）

• 供应链：上游为台积电、格芯（流片）、国内特种元器件厂商；下游直供卫星总体单位，深度绑定航天五院体系，享有优先配套权；自建顺义产能基地，匹配低轨卫星量产需求

• 资质：三级、国军标质量体系，保障军工与航天订单准入

三、与航天电子、欧比特的核心对比

核心赛道 宇航级SoC/SiP、抗辐射存储、测控仿真 星间激光通信、惯导、相控阵天线、FPGA/ADC 嵌入式SoC、AI芯片、卫星星座运营 

技术路线 RISC‑V+抗辐射加固，国内首款RISC‑V宇航处理器 激光通信10Gbps、FPGA/ADC自研 SPARC架构，布局AI芯片 

客户结构 502所为主，星网+商业航天 航天九院体系、星网、导弹武器装备 商业航天、安防、AIoT，军工占比低 

市场地位 宇航级SoC/SiP市占20%+，502所供应链核心 星间激光通信市占60%+，相控阵天线领先 民营宇航芯片龙头，星座运营差异化 

毛利率 47%+ 35%+ 30%+ 

优势 五院502所深度绑定，高可靠芯片量产 航天九院资源，激光通信与惯导壁垒 民营灵活，星座运营+芯片协同 

四、关键结论

轩宇空间依托502所独家供应链与RISC‑V宇航芯片先发，在商业航天与低轨星座浪潮中具备高确定性增长；相比同业，其在宇航级SoC与SiP领域技术与客户壁垒更突出，是航天智装的核心利润引擎。